早在今年1月，IBM在京正式推出適用于System x和PureSystems服務器的第六代企業級X架構。作為全球首發第一站，該架構吸引業界的眾多目光，針對大數據分析和云計算負載進行優化，對于IBM成為一個全新意義的產品方案，提升x86系統的性能達到業界領先水平。新型X6架構服務器包括x3850 X6四路系統、x3950 X6八路系統，以及IBM Flex System x880可擴展計算節點。
X6架構是IBM在x86領域的多年研發成果和行業領先技術的完美結合，專為提升企業級應用的性能和彈性而生。由此，通過對System x3850 X6四路系統的解讀，讓用戶更好了解第六代企業級X架構的特點。
新一代服務器上，IBM將其在大型主機上的設計元素引入到了x86服務器，其中最重要的就是模塊化設計，如Storage Book（存儲模塊）、Compute Book（計算模塊）、I/O Book（I/O模塊）成就了X6的靈動特性。
新的X6架構有著“極速、靈動、彈性”三大特點，和上一代的X5架構有著不少的改變，從x3850 x6四路服務器的后端設計就可以看出。新的X6架構有著“極速、靈動、彈性”三大特點，和上一代的X5架構有著不少的改變，從x3850 x6四路服務器的后端設計就可以看出。
x3850 x6四路服務器的后端設計
3850 X6由5個模塊組成，最左側是存儲模塊，其余4個帶有風扇的則是計算模塊（每個模塊帶有兩個風扇），每個模塊含有一顆英特爾至強E7 v2處理器與24個DIMM，最大內存容量可達1.5TB。3850 X6由5個模塊組成，最左側是存儲模塊，其余4個帶有風扇的則是計算模塊（每個模塊帶有兩個風扇），每個模塊含有一顆英特爾至強E7 v2處理器與24個DIMM，最大內存容量可達1.5TB。
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從這款3850 X6的外觀，除了模塊化設計的布局，同時也提供人性化設計：四個提手便于搬運安裝。3850 X6的外觀，除了模塊化設計的布局，同時也提供人性化設計：四個提手便于搬運安裝。同時，3850 X6的每個計算模塊前端有兩個散熱風扇，24個DIMM則分布在模塊PCB的兩面。3850 X6的每個計算模塊前端有兩個散熱風扇，24個DIMM則分布在模塊PCB的兩面。
采用雙路RAID控制器，支持最高8塊2.5英寸SAS硬盤，最高12.8TB，或者是16塊1.8英寸eXFlash固態盤，最高6.4TB，同時它還帶有用于服務器管控的必要組件，包括服務器狀態顯示屏、USB以及前置VGA端口。采用雙路RAID控制器，支持最高8塊2.5英寸SAS硬盤，最高12.8TB，或者是16塊1.8英寸eXFlash固態盤，最高6.4TB，同時它還帶有用于服務器管控的必要組件，包括服務器狀態顯示屏、USB以及前置VGA端口。
熱插拔模塊
內部組件設計
每個計算模塊中，處理器的下方可以看到模塊與服務器機箱中板的連接組件，支持24個DIMM插槽，可以清晰看出來是8個通道，每個通道3個DIMM。每個計算模塊中，處理器的下方可以看到模塊與服務器機箱中板的連接組件，支持24個DIMM插槽，可以清晰看出來是8個通道，每個通道3個DIMM。
每個模塊免工具便于升級與維護，除了主I/O模塊之外，有半長、全長選配的I/O模塊，分別根據配置需求提供1個PCIe 3.0x16+2個PCIe 3.0x8插槽，均可熱插拔。每個模塊免工具便于升級與維護，除了主I/O模塊之外，有半長、全長選配的I/O模塊，分別根據配置需求提供1個PCIe 3.0x16+2個PCIe 3.0x8插槽，均可熱插拔。
此外，3850 X6服務器的背面所有的I/O模塊均與中板相接，為前端的計算模塊提供I/O資源。
京公網安備 11010502049343號