在過去幾年里，服務器市場發(fā)展一直處于較為穩(wěn)定的狀態(tài)。其構成主要由英特爾至強處理器統(tǒng)領，AMD在該市場中處于弱勢地位，而其他高端芯片則繼續(xù)在服務器市場和高性能計算市場鏖戰(zhàn)。
然而時至2012年，情況則會大不一樣。傳統(tǒng)的服務器市場將會細分出微服務器和HPC等多個市場。微服務器特點是耗電量較少。在很大程度上，當前服務器都是由電力的廣泛應用來支持，而能源需求的差異會直接導致服務器市場的細分。
當然，服務器制造商如戴爾、惠普、IBM和聯(lián)想，仍將主導企業(yè)市場的服務器產(chǎn)品銷售。而人們熟知的白牌和定制化服務器，在服務器市場中的份額會逐漸加大，特別是谷歌、Facebook等廠商自行推廣的服務器和HPC產(chǎn)品，將會吸引更多關注。
2012年服務器迷蹤大揭秘
由雙路服務器統(tǒng)領的主流服務器市場，即將迎來英特爾至強E5處理器的強悍登場。眾所周知的Sandy Bridge-EP也就是對應的Romley平臺，雖然英特爾數(shù)月前曾經(jīng)給一些客戶供應過可以應用在HPC領域的處理器產(chǎn)品，但正式亮相將會定在今年3月，而不是此前原本計劃的2011年下半年。該產(chǎn)品旨在取代英特爾流行的至強5600(Westmere-EP)家族產(chǎn)品，成為主流服務器市場的新生命力。
它將提供多達8個內(nèi)核和支持16個線程。其最大的變化是CPU本身集成了PCI Express 3.0，可以顯著提升快數(shù)據(jù)中心或者HPC配置的節(jié)點之間的通信速度。
英特爾曾表示，雖然還沒有正式推出該芯片，但事實上它已經(jīng)是去年僅次于5600之后的最流行服務器芯片。在去年召開的超級計算機大會上，英特爾也表示，全球已經(jīng)有十個超級計算機基于Xeon E5處理器平臺。另外國外也有報道，由于在性能方面的強大提升和對AVX擴展的支持，英特爾已經(jīng)榮獲至少200個設計大獎。
英特爾服務器處理器產(chǎn)品路線圖
在過去一年，英特爾也推出了入門級的單路服務器處理器產(chǎn)品至強E3-1200，也就是等同于桌面級Sandy Bridge產(chǎn)品。而在今年，英特爾有望推出基于22nm制程的Ivy Bridge新品。
去年，AMD已經(jīng)針對服務器市場推出了Interlagos Opteron 6200、Valencia Opteron 4200兩大新系列。它們基于Bulldozer架構 ，也就是人們熟知的推土機架構。
為了應對英特爾Romley平臺帶來的威脅，AMD使出的必殺技就是皓龍4200 Valencia系列產(chǎn)品。該產(chǎn)品從去年11月份開始正式出貨，并且有不少服務器廠商已經(jīng)宣布將生產(chǎn)和提供基于該系列的服務器產(chǎn)品。
推土機架構獨具匠心的采用了基于兩個整合的模塊化設計，共享一個浮點運算單元和其他處理功能，其中皓龍4200集成有高達8個內(nèi)核。
與此同時，AMD公司也通過市場鋪貨8個雙核心模塊的Opteron 6200系列產(chǎn)品，在服務器市場打開了局面。AMD表示，高達16核的Opteron 6200系列，在單路和雙路服務器上能提供比現(xiàn)有Xeon 5600系列更好的性能。
AMD服務器芯片產(chǎn)品路線圖
這些推土機產(chǎn)品將在今年上半年成為AMD服務器市場布局的重要力量。根據(jù)AMD原有計劃，該公司很可能會在2月2日舉辦的AMD Financial Analyst Day上更新產(chǎn)品路線圖。不過目前可以得到確認的是，AMD目前正全力實現(xiàn)推土機架構Piledriver的進一步升級。
皓龍4200和至強E5相抗爭，同理，AMD的皓龍6200則定位于和至強E7正面交鋒，不過這場交鋒主要是在四路及以上高端服務器市場領域。Xeon E7也就是熟知的Westmere-EX，將會在今年春季正式開始出貨，它可以提供高達十核20個超線程。它主要被應用在高端scale-up(縱向擴展)服務器領域。其中至強E7-8800可以針對最高達256插槽的高端應用產(chǎn)品中。與此同時，英特爾服務器芯片產(chǎn)品線將會進一步得到豐富，新增至強E5(Romley-EP平臺)的另一個版本Romley-EP 4S，它同樣也可以應用在四插槽的服務器產(chǎn)品中。
AMD服務器平臺產(chǎn)品路線圖
此外，AMD也曾經(jīng)表示將在今年新增一個入門級皓龍產(chǎn)品系列——代號為Zurich的單插槽、四核心處理器皓龍3000系列。
2013年，AMD將推Opteron 6000、4000系列，包括“Dublin”、“Macau”，分別最多20個和10個核心，只是制造工藝均升級為28nm。它們的接口繼續(xù)分別沿用Socket G2012/C2012，搭配芯片組也不變，因此保持向下兼容，事實上平臺代號都不變。
近年來，服務器市場上涌現(xiàn)出一個備受矚目的市場分支——微服務器，專注于低功耗和每瓦性能指標、應用于高密度服務器的產(chǎn)品。該市場上的競爭角逐者不僅包含英特爾和AMD，同時還出現(xiàn)了一支不可忽視的力量——基于ARM芯片的制造商，在今年它們將會扮演更為重要的角色。
英特爾公司早已看到這一市場趨勢，并為微服務器市場做好了充分準備，不過它堅持認為，微服務器市場份額在整個服務器市場中相對較小。英特爾預計，在未來4到5年期間，微服務器的市場份額所占比重將為8%至10%，其中有三分之二的微服務器將會采用至強處理器。
微服務器特征定義
前不久，英特爾公司還專門推出了主打低功耗的Pentium 350處理器，該處理器功耗僅為15瓦，主要面向服務器市場。SeaMicro也已經(jīng)推出了不少采用入門級產(chǎn)品Atom N570的微服務器。在今年，英特爾將計劃推出32nm的Atom處理器，屆時該產(chǎn)品的功耗可進一步控制在10瓦，而且在2013年會推出更為精細的22nm制程工藝的更低功耗版本處理器。
另一方面，不少廠商希望將ARM架構——廣泛應用于手機、平板電腦和很多嵌入式應用程序——引入到服務器，主打低功耗服務器。其中熱情最為旺盛的當屬Calxeda，也就是面向高I/O吞吐量專注高密集應用的新型處理器廠商。該公司起初主要是提供面向32位Linux服務器的開放軟件應用產(chǎn)品。
ARM架構2020愿景 涵蓋各個領域
Calxeda表示，今年上半年將推出概念證明系統(tǒng)(proof-of-concept systems)，下半年則直接推出相關的硬件產(chǎn)品。目前，惠普已經(jīng)同意加入Moonshot項目并執(zhí)行相關的服務器測試工作。
其他基于ARM的廠商還包括Marvell和Nvidia，它們也一直對ARM服務器市場虎視眈眈。ARM架構為何如此受到人們的追捧呢?個中原因可能有以下兩方面：
ARM的Cortex-A15架構設計，完全可以提供超過服務器所需的各種功能應用——比如內(nèi)存錯誤檢查ECC和硬件虛擬化支持;ARM宣布，將推出下一代基于64位的全新架構，可以更加完美支持服務器應用。Applied Micro公司也表示，將在今年下半年推出基于64位ARM架構的X-Gene處理器產(chǎn)品。
ARM Cortex-A15在服務器中的應用
俗話說“先下手為強”，大部分ARM服務器最快很可能于上半年就被用來測試和部署，以支持軟件生態(tài)系統(tǒng)的完善和發(fā)展。
另外不容忽視的是，微服務器市場還可以另外一種選擇—— 硅谷新興企業(yè)Tilera推出的擁有64個可編程核心的嵌入式處理器Tile64。時隔多年的Tilera，也許會借助微服務器市場發(fā)展的良好契機，加快產(chǎn)品推廣，擴大市場影響力。
大型服務器并沒有常規(guī)主流服務器那樣，出現(xiàn)激烈的市場角逐，不過由于它們往往都是基于RISC處理器、面向Unix市場應用的產(chǎn)品，在今年這些大型服務器仍將獲得快速發(fā)展，規(guī)模有望繼續(xù)擴大。最具典型的大型機，也將在今年煥發(fā)新機。
去年沒有推出的高端Power 7升級產(chǎn)品，IBM有望在近期推出。升級后的Power 7處理器將采用32nm制程工藝，同時擁有更為強勁的性能表現(xiàn)。目前，我們沒有更多關于Power 8和Power 7+的詳情，只能從下面的產(chǎn)品路線圖中做一番“管中規(guī)豹”。
IBM Power 處理器路線圖
另一市場巨頭甲骨文當然也不會袖手旁觀，在去年秋天推出新一代Sparc T4處理器，擁有強悍的8個3GHz的SPARC S3內(nèi)核，每個內(nèi)核支持八個超線程(總共64線程)。日本企業(yè)富士通則在去年推出了應用在超級計算機PRIMEHPC FX10上的SPARC64 IXfx處理器。該處理器制程工藝為40nm，每個CPU擁有16個內(nèi)核，支持SIMD指令集。
甲骨文Sparc產(chǎn)品路線圖
面對這些強有力的競爭對手，芯片大佬英特爾自然也有自己的看家本領——新一代安騰處理器家族。目前市場上主要是代號為Tukwilla的安騰處理器，它的制程工藝為65nm。在今年，它將有望被新一代Poulson安騰處理器所取代，該安騰處理器采用32nm制程工藝制造，擁有8核心。在2014年，英特爾還將推出22nm的Kittson安騰芯片。
安騰處理器路線圖
安騰主要被用在惠普的Unix服務器上，但由于甲骨文宣布不再支持安騰架構，使得安騰未來的走勢多少還是有點受影響。
此外，英特爾公司高端產(chǎn)品至強E7系列和AMD的皓龍6200，也同樣可以被應用在多插槽的高端大型服務器系統(tǒng)上。
在服務器領域，HPC和超級計算機也備受關注。它們整合了大量的處理器以實現(xiàn)突破性的計算性能，HPC和超級計算機主要應用在高精尖科研和國防領域。
去年11月舉辦的超級計算機大會吸引了來自世界各地人們的極大關注。隨著科技的不斷進步和發(fā)展，這些超級計算機的內(nèi)部體系也在不斷發(fā)生改變。以往超級計算機主要關注的是高性能，強大的運算能力，而現(xiàn)在人們也開始關注超級計算機的能耗問題，尤其是當超級計算機朝向Exascale(百億億次)發(fā)展的時候，能耗問題會變得更加突出。
在今年，我們將會看到更多采用GPU計算的超級計算機系統(tǒng)。著名的Nvidia公司仍將不遺余力地推廣Tesla處理器，并且該公司還表示，全球500強超級計算機中已經(jīng)有35臺使用了它們的處理器——也就是傳統(tǒng)處理器搭載GPU核芯的計算芯片。
另外，Nvidia還將升級產(chǎn)品架構，從40nm的Fermi升級到更為精細的采用28nm制程的Kepler，這也必定是未來Tesla產(chǎn)品特性的一部分。而其他更多詳情，我們只能寄希望于今年，看看Nvidia能否為我們帶來更多驚喜。與此同時，該公司還擁有針對GPU計算的開源CUDA開發(fā)平臺。
CUDA GPU產(chǎn)品路線圖
不過說到HPC，雖然當今最頂級的HPC系統(tǒng)使用的是富士通的SPARC處理器，但市場上應用最廣的還是英特爾和AMD兩家。在2012年，這兩家公司在HPC領域將展開更為激烈的市場角逐。
其中最有看點的非MIC莫屬。 英特爾將為HPC帶來一股具有顛覆性意義的強大MIC(集成眾核架構，Many-Integrated-Chip )“Knights Corner”處理器。在單個芯片上它可以提供最少50個核心，而且可以和傳統(tǒng)的至強處理器配合通用，就像Nvidia所采用的GPU可以和傳統(tǒng)的CPU配合使用一樣。
英特爾眾核架構與至強產(chǎn)品特性
基于MIC架構的這種產(chǎn)品將于今年發(fā)布，在22nm制程工藝的基礎上，單個芯片可以提供高達1萬億次浮點運算的強悍性能。
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