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AMD是第一個建立OpenCompute新平臺品牌，相反英特爾則推出定制版的OpenCompute 2.0，針對大眾市場。主板的設計和生產將由幾家半導體廠商(泰安、廣達)以客戶需求為基礎來生產，如facebook。但在開始之初，此平臺并非facebook面向社會而做，僅是為了降低傳統服務器成本、功耗和節省空間。盡管安福利和企鵝計算機是第一個集成商，提供完整的服務器系統，但也無法阻止戴爾、惠普等品牌的加入。

AMD Open 3.0主板最多提供6個SATA端口，但在PCIe輔助下，用戶可以得到高達35個SATA/SAS驅動器，并建立一個存儲服務器。而HPC服務器市場相反，在大多數情況下，CPU性能和內存寬帶最為重要。在今年2月下旬左右將有升級，主板將支持1866MHz內存插槽(1 DIMM通道)。

對此，我們的第一印象是，這是一個偉大的創舉，進一步推動OpenCompute服務器。AMD Open 3.0為facebook、google等企業帶來成本和功耗的降低。但事實上，OpenCompute服務器的標準化將導致一些供應商無法制定節約成本，如同在傳統的SAN和刀片服務器市場。

AMD的云倡導者 Bob Ogrey指出，全球IT組織機構在購買服務器的時候，很難在價格和性能之間做出選擇。而AMD推出的Open 3.0產品可以較低的成本帶來較高的性能。

“采用基于AMD Open 3.0規格的系統——第一款面向大眾的開源模塊化平臺——可以合理的價格獲得較高的性能和能效水平，這使得它成為企業機構的最佳選擇，”他說道。

更低的價格一直是AMD和英特爾競爭的武器——英特爾價格更高的芯片主導著服務器市場。然而，最近(AMD)有了自己的服務器設計和微服務器制造商SeaMicro，因而它和這個巨頭公司的競爭就從開始從多個維度展開了。

用戶可以直接開機進入BIOS，遠程進行管理。以前遠程管理解決方案非常簡便，功能實現的非常少，而作為第一OpenCompute開源服務器平臺，主要是建立超大規模數據中心。