3月24日-25日，備受矚目的“2025(第四屆)半導體生態創新大會”將在上海盛大召開。這場半導體行業的年度盛會，由中國電子商會、數字經濟觀察共同主辦，軟信信息技術研究院承辦。
本屆大會以“同芯協力 建圈強鏈”為主題，匯聚了來自半導體領域的頂尖專家、學者、企業精英以及行業協會代表等。在全球半導體產業正處于快速變革與發展的關鍵時期，各方人士齊聚一堂，共同探討半導體生態創新的前沿趨勢與發展方向，意義非凡，充分體現了各方對推動半導體生態創新的重視和決心。
大會圍繞半導體材料、芯片設計、制造工藝、封裝測試等熱點議題設置了豐富的議程。主題演講環節將邀請行業內的權威專家和企業領袖，分享他們在各自領域的最新研究成果和市場動態，為參會者帶來最前沿的行業見解。專題論壇則聚焦于人工智能、新能源汽車、5G通信等新興應用領域對半導體的需求和挑戰，深入探討半導體技術在這些領域的創新應用和發展路徑。此外，特別設置的“半導體生態創新展”將全面展示各類先進的半導體技術、產品和解決方案，讓與會者能夠近距離領略半導體行業的創新成果，為企業間的技術交流與合作提供絕佳機會。
相信“2025(第四屆)半導體生態創新大會”的成功舉辦，將為半導體產業的創新發展注入新的活力，進一步促進產學研用的深度融合，推動全球半導體生態的繁榮與進步。讓我們共同期待這場半導體行業的年度盛宴，見證半導體產業的新突破與新發展。
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