會(huì)上，各代理機(jī)構(gòu)逐一匯報(bào)了第七屆世界智能大會(huì)（以下簡(jiǎn)稱“大會(huì)”）招商招展工作進(jìn)展情況。截至目前，第七屆大會(huì)智能科技展已有5萬平米達(dá)成招展意向，占總展覽面積的40%。
第七屆大會(huì)擬于2023年5月在天津舉辦，打造具有全球影響力，集“會(huì)展賽+智能體驗(yàn)”四位一體的專業(yè)化、高端化、國(guó)際化平臺(tái)。現(xiàn)已面向全球啟動(dòng)招商招展工作，將開放大會(huì)會(huì)議、智能科技展和賽事的市場(chǎng)化合作資源。
本屆智能科技展展覽面積12萬平米，重點(diǎn)展示信息創(chuàng)新科技與大數(shù)據(jù)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)及5G技術(shù)、工業(yè)自動(dòng)化與智能數(shù)控機(jī)床（智能制造）、人工智能與機(jī)器人、智能交通與智慧物流、智慧農(nóng)業(yè)、數(shù)字金融、智慧“雙碳”、智能健康與醫(yī)療、國(guó)際與省市、航空航天、智能新材料、智慧教育和智能體驗(yàn)區(qū)。
展位預(yù)訂火熱進(jìn)行中！
展臺(tái)位置搶占先機(jī)，宣傳推廣先聲奪人。
聯(lián)系方式:
聯(lián)系人：世界智能大會(huì)組委會(huì)秘書處 陳老師
聯(lián)系電話：022-83608031
京公網(wǎng)安備 11010502049343號(hào)