2018 高通4G/5G峰會(huì)于10月23日在中國香港舉行，據(jù)高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙介紹，今年的4G/5G峰會(huì)有近2500位客戶參加，與首屆峰會(huì)相比，參加今年峰會(huì)的OEM、ODM、運(yùn)營商、零部件廠商、軟件開發(fā)商、渠道商、內(nèi)容提供商等合作伙伴的數(shù)量增長超過150%。致力于基礎(chǔ)科技發(fā)明的高通，為產(chǎn)業(yè)界描繪了一個(gè)萬物互聯(lián)的明天，而這一切都離不開5G這一網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)，在向5G進(jìn)軍的這條路上，高通始終秉承自身的核心競爭力一路前行。

高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙

為最終用戶提供更好體驗(yàn)

高通在今年1月份宣布了“5G領(lǐng)航計(jì)劃”。這項(xiàng)計(jì)劃將支持中國智能手機(jī)行業(yè)抓住5G全球機(jī)遇，使其成為推動(dòng)全球5G商業(yè)化的重要組成部分，以促進(jìn)5G智能手機(jī)的廣泛商用。很多手機(jī)廠商都在使用高通的驍龍 800系列和X50打造其5G終端產(chǎn)品，消費(fèi)者有望在2019年第二季度消費(fèi)者就可以用得上5G手機(jī)。不過，人們經(jīng)常還是會(huì)把焦點(diǎn)放在那個(gè)唯一不在Android陣營的手機(jī)廠商身上，沒有了和蘋果手機(jī)的合作，對高通的5G解決方案有多大的影響？

對此，克里斯蒂安諾·阿蒙給出了明確的回答。“高通投入發(fā)展5G，是因?yàn)橄嘈?G能夠給用戶提供巨大的價(jià)值。高通對5G的投入不是為了幾家廠商，而是為了給最終用戶提供更好的體驗(yàn)。”克里斯蒂安諾·阿蒙羅列了兩個(gè)客觀原因。一是消費(fèi)者始終在追求更快的網(wǎng)速，沒有一個(gè)消費(fèi)者認(rèn)為現(xiàn)在的網(wǎng)速已經(jīng)達(dá)到了最佳水平；二是今天消費(fèi)者使用的各項(xiàng)服務(wù)都是在云端進(jìn)行處理，5G將進(jìn)一步驅(qū)動(dòng)技術(shù)演進(jìn)，從而支持更具吸引力的用戶體驗(yàn)。

專注自身核心競爭力是高通給自己的一個(gè)標(biāo)簽?？v觀整個(gè)業(yè)界，產(chǎn)業(yè)鏈上下游廠商間難免既有競爭又有合作，在這樣的大趨勢下，高通認(rèn)為自己最引以為豪的就是“始終專注自身的核心競爭力”。“高通專注于面向移動(dòng)終端的SoC，始終專注于一切與無線通信和計(jì)算相關(guān)的技術(shù)。盡管受到不少壓力，高通一直沒有建立自己的工廠，未來仍會(huì)繼續(xù)推動(dòng)無晶圓模式的發(fā)展。高通始終保持高度專注，并且清楚地認(rèn)識到，移動(dòng)技術(shù)的周期非?？焖?。意圖成為垂直供應(yīng)商的企業(yè)必須擁有足夠大的規(guī)模，并且有足夠的技術(shù)創(chuàng)新速度為其提供支持。對于高通來說，我們相信技術(shù)變革和速度的力量，同時(shí)對自己的商業(yè)模式很有信心，也將繼續(xù)專注于自己的模式。”克里斯蒂安諾·阿蒙說。

期待5G全集成SoC

規(guī)劃于5G頻譜內(nèi)的毫米波，于5G的發(fā)展來講，是必須要經(jīng)歷的一道難關(guān)。雖然毫米波能提供更大的帶寬、更高的數(shù)據(jù)速率，但它傳播損耗太大，覆蓋范圍太小，且在亞微米尺寸的集成電路元件上實(shí)現(xiàn)應(yīng)用一直都是挑戰(zhàn)。不過，總得有人先啃掉這塊硬骨頭。高通做到了。

在2018高通4G／5G峰會(huì)期間，高通宣布推出面向智能手機(jī)和其他類型移動(dòng)終端的高通QTM052毫米波天線模組系列的最“小” 新產(chǎn)品——全集成5G新空口（5G NR）毫米波（mmWave）模組。這款最新推出的毫米波天線模組，比他們于今年7月發(fā)布的首批QTM052毫米波天線模組小了25%。

QTM052毫米波天線模組采用了相控天線陣列設(shè)計(jì)，支持極緊湊的封裝尺寸，一部智能手機(jī)可集成多達(dá)4個(gè)模組。該設(shè)計(jì)還支持波束成形、波束導(dǎo)向和波束追蹤技術(shù)，以改善毫米波信號的覆蓋范圍及可靠性。同時(shí)，該系統(tǒng)包括集成式5G新空口無線電收發(fā)器、電源管理IC、射頻前端組件和相控天線陣列，并可在26.5-29.5GHz（n257）以及完整的27.5-28.35GHz（n261）和37-40GHz（n260）毫米波頻段上支持高達(dá)800MHz的帶寬?？膳c高通驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器搭配的QTM052毫米波天線模組預(yù)計(jì)將于2019年初在5G新空口商用終端中面市。

解決了毫米波的問題，也只是萬里長征中的一步，于5G的發(fā)展來講，要解決的問題還有很多，諸如后向兼容、諸如多模全制式等等，怎樣在一枚小小的芯片上實(shí)現(xiàn)全功能，對ALL-IN-ONE 5G SoC的需求只是時(shí)間問題。對此，克里斯蒂安諾·阿蒙表示：“高通推出了相關(guān)模組并把它的封裝尺寸盡量降低，同時(shí)把它集成到射頻前端之中，這一點(diǎn)非常重要。因?yàn)檫@樣可以節(jié)約更多的空間給到電池組。另一個(gè)促進(jìn)高度集成模組的因素是，如今5G技術(shù)在智能手機(jī)之外的其他終端上也有非常高的需求。特別對于那些非電信、非無線行業(yè)的客戶來說，他們需要集成度更高的交鑰匙解決方案，將5G技術(shù)集成到已有的終端上以發(fā)揮5G的能力。關(guān)于何時(shí)能夠看到集成5G能力的SoC，盡管高通目前還沒有公布相關(guān)的消息，但就高通的路線圖而言，將在未來推出全集成的5G多模SoC。這一點(diǎn)至關(guān)重要，高通關(guān)注的是整個(gè)智能手機(jī)市場，我們在4G時(shí)代推出了面向不同價(jià)格層級的解決方案，特別是在新興市場中取得了很大的成功，自然也希望將4G時(shí)代的規(guī)?；统杀緝?yōu)勢拓展至5G時(shí)代。”

5G之路才剛剛開始

怎樣用最簡單的方式介紹高通？凡是與高性能計(jì)算、低功耗長續(xù)航、無線連接相關(guān)的行業(yè)，就與高通有關(guān)。移動(dòng)技術(shù)在5G時(shí)代可以拓展到無線、低功耗計(jì)算和人工智能等多個(gè)領(lǐng)域。高通預(yù)計(jì)到2020年，他們的產(chǎn)品和技術(shù)將覆蓋到約1000億美元的廣闊潛在可服務(wù)市場。

在2018高通4G/5G峰會(huì)期間，高通宣布推出全新驍龍™675移動(dòng)平臺(tái)，該平臺(tái)旨在提供出色的游戲體驗(yàn)、先進(jìn)的AI功能以及領(lǐng)先的拍攝性能。同時(shí)，高通還宣布推出業(yè)界首款端到端藍(lán)牙智能耳機(jī)參考設(shè)計(jì)（Bluetooth Smart Headset reference design），讓Android手機(jī)用戶可以通過Alexa應(yīng)用按鍵激活A(yù)lexa，這一參考設(shè)計(jì)將助力制造商更易于打造支持亞馬遜Alexa的無線耳塞和耳戴式設(shè)備。

這些都僅僅是5G的前奏。高通在汽車、物聯(lián)網(wǎng)、射頻前端、移動(dòng)計(jì)算和聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)等領(lǐng)域的業(yè)務(wù)在過去兩年增長達(dá)70%，2018財(cái)年高通預(yù)期在非移動(dòng)芯片業(yè)務(wù)領(lǐng)域的營收將達(dá)到50億美元。不過，無論是網(wǎng)聯(lián)汽車還是今后的萬物互聯(lián)，哪項(xiàng)業(yè)務(wù)都離不開網(wǎng)絡(luò)的支撐，所以，5G才是基石。

愛立信是通信領(lǐng)域的老牌設(shè)備供應(yīng)商，與會(huì)期間，高通和愛立信宣布，成功利用智能手機(jī)大小的移動(dòng)測試終端完成了符合3GPP Rel-15規(guī)范的5G新空口呼叫。此次OTA呼叫在位于瑞典希斯塔（Kista）的愛立信實(shí)驗(yàn)室中進(jìn)行。該呼叫基于 39GHz毫米波頻段及非獨(dú)立（NSA）組網(wǎng)模式，采用愛立信的商用5G新空口無線電AIR 5331和基帶產(chǎn)品及集成高通驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器和射頻子系統(tǒng)的移動(dòng)測試終端。雙方曾于2017年利用愛立信的5G新空口預(yù)商用基站和高通的5G新空口用戶終端（UE）原型開展互操作性測試（IODT），此次完成的實(shí)驗(yàn)室數(shù)據(jù)呼叫是上述互操作性測試的延續(xù)。

另一項(xiàng)合作要解決的是海量的5G網(wǎng)絡(luò)速率、容量、覆蓋和超低時(shí)延等問題。為高效擴(kuò)展5G新空口（5G NR）網(wǎng)絡(luò)，整個(gè)行業(yè)都將越來越依賴于小型基站并將其作為基石。在2018高通4G/5G峰會(huì)上，高通與三星電子宣布，雙方正合作開發(fā)5G小型基站。5G網(wǎng)絡(luò)將利用小型基站提供數(shù)千兆比特吞吐量和毫秒級時(shí)延，以提升無線體驗(yàn)并支持多樣化的新興應(yīng)用，如增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)和虛擬現(xiàn)實(shí)。利用5G頻譜還可為數(shù)千兆比特的無線速率提供機(jī)遇，使其成為固定無線接入（FWA）應(yīng)用的理想方案，在傳統(tǒng)光纖或銅纜基礎(chǔ)設(shè)施難以服務(wù)的地區(qū)為家庭、公寓和其他場館提供“最后一英里”寬帶連接。高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙和三星高級副總裁Woojune Kim博士共同宣布，基于高通FSM100xx的三星5G小型基站解決方案將于 2020年開始出樣。

2019年，5G將成為商用現(xiàn)實(shí)。2019年第二季度，消費(fèi)者將有望通過5G終端享受到5G網(wǎng)絡(luò)的暢快。令人無限遐想的5G于高通也是五彩斑斕的，“我們對高通的未來充滿信心。首先，公司在研發(fā)方面有大量投入，能夠確保公司在移動(dòng)技術(shù)方面具有領(lǐng)導(dǎo)力；其次，高通有領(lǐng)先的解決方案產(chǎn)品組合，商業(yè)模式促進(jìn)了廠商合作，幫助其成功，也推動(dòng)全球范圍的規(guī)?；?；最后，高通在生態(tài)體系具有廣泛的伙伴關(guān)系。這些都將影響5G如何變革行業(yè)、變革使用案例。”克里斯蒂安諾·阿蒙說。