2013年以來，智能手機、平板電腦持續走熱，存儲器件作為智能硬件設備關鍵元器件也伴隨市場需求不斷演進迭代，存儲器件存在于智能手機中的形態也與時俱進著。
目前市場上主流智能手機CPU與存儲器件搭配大致分為三種形式：一是搭配Raw NAND加LPDDR，二是搭配eMMC加LPDDR，三是搭配eMCP。
一、搭配Raw NAND加LPDDR
CPU本身具備主控的功能，搭配Raw NAND加LPDDR，NAND Flash 用于數據存儲，LPDDR保證手機足夠的內存空間，同時CPU為Flash不斷更新制程提供兼容性保障，在低端智能中使用較多。
二、搭配eMMC加LPDDR
將手機CPU與LPDDR進行疊加，封裝在一個芯片內。智能手機就相當于小型的PC，除CPU外，還需“硬盤”做存儲，eMMC在智能手機中便擔此重任，它將主控與NAND Flash集成為一體，通過內在的主控管理Flash，這樣CPU可不再為Flash不斷更新制程而煩惱兼容性問題。
三、 搭配eMCP
從結構上來說， eMCP相較于eMMC是更高階的存儲器件，它將eMMC與LPDDR利用現代先進封裝技術封裝在同一個芯片內，在減小體積的同時也減少了電路連接設計，是目前智能手機的主流應用方案，市場上流通的手機CPU均同時支持eMMC與eMCP。
1）MTK平臺手機嵌入式存儲解決方案
Flash嚴重缺貨的情況下，為客戶提供穩定供貨
在智能手機及各種固態硬盤的強勁需求下，中高端手機強勁的訂單追加動能持續，使高
容量eMMC/eMCP的需求強勁，在手機出貨量與存儲容量雙雙成長的態勢下，NAND Flash供貨持續吃緊。許多廠商面臨缺貨的情況下，BIWIN憑借憑借著21年的經驗積累和穩固的上下游資源，依然持續滿足客戶高品質的存儲需求。
完成MTK平臺的驗證
根據客戶需求，提供一體化存儲方案和分離式存儲解決方案
2）Intel平臺手機嵌入式存儲解決方案
掌握最新制程與工藝，確?？蛻糇罱K產品量產與最新工藝同步
BIWIN擁有一支專業軟硬件技術研發團隊，專注于嵌入式存儲芯片主控算法、固件以及軟件的研發與開拓，第一時間掌握最新制程與工藝，確?？蛻舻淖罱K產品量產與最新工藝同步，同時強有力的研發團隊又為行業客戶的訂制化服務提供技術保障。
完成Intel平臺的驗證
2）展訊平臺手機嵌入式存儲解決方案
秉承嚴格質控標準，助力客戶產品搶占市場口碑
為了保證產品品質，BIWIN自建晶圓封測工廠，工藝流程的每一步都經歷了層層嚴格規范，從來料檢測，品質管理就滲入了它孕育直至成品的始終。嚴格的指控標準， 標準化的工藝流程，重重的嚴苛測試 ，只為保證到達客戶手中產品的良好品質。
完成展訊平臺的驗證
eMMC與eMCP作為目前移動產品的存儲媒介趨勢，逐漸被越來越多廠商采用，隨著國內智能手機、平板電腦的高速增長， eMMC、eMCP需求暴漲。但由于它們對工藝和技術要求非常高的產品，目前處于國際大廠（如三星等）領航的狀況，受原廠和市場需求的影響，很多智能手機、平板電腦廠商都在一定程度上存在存儲器件缺貨狀況的威脅。本土企業是否有能力提供這樣高規格的產品， BIWIN（佰維）為國內第一家推出可量產eMCP本土企業，為客戶提供多一種選擇。
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