2016年第一季度，SSD全球出貨量達3077.7萬塊，相比于2015年Q1季度的2319萬片，同比猛增32.7％。SSD正在快速搶占HDD市場份額，HDD出貨量也因此出現持續大幅度下滑。
對于閃存顆粒行業來說，2016年也是革命性的一年。隨著TLC顆粒、3D-NAND技術的不斷完善，3D閃存如一匹勢頭強勁的“黑馬”闖入了閃存市場。
從平面到3D 閃存邁入摩天大樓時代
為提升存儲容量，傳統平面NAND的制程工藝已從最初的50nm發展到今天的9/10nm，雖然存儲密度一再增加，卻已基本到達制程工藝的物理極限。
然而3D閃存則不同，它使用了3D NAND立體空間堆疊技術，提供比現有2D閃存更大的存儲空間，且（每單位容量）成本比現有2D NAND更低。另一方面，由于3D NAND無需再通過升級制程工藝、縮小cell單元來增加容量密度，其可靠性和性能也更出色。
目前業內普遍存在的3D NAND堆棧層數已經達到32-48層，廠商們還在持續研發更高層數的堆棧技術。上海寶存信息科技有限公司技術總監徐偉曾在今年6月舉行的“2016中國閃存峰會”上指出，當3D NAND 技術達到100層堆疊時將遇到成本的拐點，因此其成本優化空間非常巨大。而寶存也將基于3D NAND技術更新其現有產品，并表示在一個季度后升級寶存的6.4T旗艦產品至12.8T，更將于2017年推出單卡容量25T以上的產品。
現在，寶存要兌現他當初的承諾了。
拓寬現有應用場景 寶存科技三箭齊發
身為專注閃存卡研發的國內廠商，寶存科技自2011年創辦以來，先后推出了全球第一塊單卡6.4TB 的PCIe Flash產品，中國第一塊8639接口PCIe Flash存儲盤，全球第一個基于全局FTL的通用PCIe-RAID系統。
寶存此次推出的新品包括：Shannon Hyper-IO NVMe SSD，Direct-IO PCIe Flash-G4I，Direct-IO PCIe FlashU.2。雖然詳細參數尚未公布，但據寶存透露，為提高固態硬盤的耐用性和速度,三款閃存新品皆采用了業界最先進的3D NAND技術。與此同時，寶存憑借其極高的控制器的生產水平和長期自主研發原生PCIE的優勢，完美解決了3D NAND相較平面NAND更容易出現的電子泄露問題。
容量方面，實現了PCIe SSD單卡可擴展至12.8T，U.2 SSD單卡可擴展至9.6T的全球最大單卡容量。另外，此次推出的NVMe SSD產品還將采用寶存自己深度化定制的ASIC NVMe 控制器，以及新的接口標準和新的容量高度等，全面拓寬其現有應用場景。
深耕市場 不忘初心
自2011年創辦以來，寶存堅持在閃存卡領域深耕與研發。并憑借長期的技術積累，以多樣化的產品服務于互聯網、電商、運營商、能源、交通、金融、教育、醫療、政府和企業等各個行業。
為應對多元化市場，寶存更自主研發了高可用性及高性能的企業級SSD產品和存儲陣列解決方案。從主流的SATA接口Hyper-IO SATA Flash -S3C，到性能搶眼的PCIe Flash-G4系列，再到近期即將發布的Hyper-IO NVMe SSD，其產品容量的可擴展性及低功耗等特點在行業中引起了廣泛關注。
寶存表示，從企業級市場的需求來看，基于SATA接口的SSD在未來兩年內還將持續保持增長態勢，因此寶存還將繼續推出自己的SATA SSD產品。另外，寶存也將憑借此次即將發布的Hyper-IO NVMe SSD產品，填補其之前并未覆蓋到的NVMe市場空白。最終通過PCIE、SATA、NVMe全線產品，實現垂直市場覆蓋力，增加自身市場競爭力。與此同時，寶存也將繼續運用自身的絕對核心技術獨立運營，發揮本土企業優勢，持續與包括本土服務器廠商、系統集成商和軟件開發商在內的生態伙伴開展緊密合作。
據悉，寶存科技將于11月24日攜以上三款SSD閃存新品亮相“GITC全球互聯網技術大會”。向業界詳細解讀寶存對3D NAND的理解，及其背后承載的先進技術。讓我們共同見證全新SSD的產品誕生，看寶存如何重新定義3D閃存。
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