分析師指出，經(jīng)過4年的不懈努力，我國(guó)物聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)研究工作在組織建設(shè)、規(guī)劃協(xié)調(diào)、標(biāo)準(zhǔn)研制等方面取得顯著成效，尤其是國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化工作實(shí)現(xiàn)跨越性突破，整體研究已處于國(guó)際領(lǐng)先水平。
物聯(lián)擁有業(yè)界最完整的專業(yè)物聯(lián)產(chǎn)品系列，覆蓋從傳感器、控制器到云計(jì)算的各種應(yīng)用。產(chǎn)品服務(wù)智能家居、交通物流、環(huán)境保護(hù)、公共安全、智能消防、工業(yè)監(jiān)測(cè)、個(gè)人健康等各種領(lǐng)域。構(gòu)建了質(zhì)量好、技術(shù)優(yōu)、專業(yè)性強(qiáng)，成本低，滿足客戶需求的綜合優(yōu)勢(shì)，持續(xù)為客戶提供有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品和服務(wù)。物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)是當(dāng)今世界經(jīng)濟(jì)和科技發(fā)展的戰(zhàn)略制高點(diǎn)之一，2016年將超過一萬億元。
工信部電子一所在2014國(guó)際(杭州)物聯(lián)網(wǎng)暨傳感技術(shù)與應(yīng)用高峰論壇上發(fā)布的《中國(guó)傳感器產(chǎn)業(yè)發(fā)展白皮書(2014)》顯示，2009-2013年，國(guó)內(nèi)傳感器市場(chǎng)年均增長(zhǎng)速度超過20%，2014年市場(chǎng)規(guī)模有望超過860億元。據(jù)預(yù)測(cè)，未來5年中國(guó)傳感器市場(chǎng)將穩(wěn)步快速發(fā)展，平均銷售增長(zhǎng)率將達(dá)到 30%以上。
目前，國(guó)內(nèi)傳感器產(chǎn)業(yè)已形成從技術(shù)研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)到應(yīng)用的完整產(chǎn)業(yè)體系，共有10大類42小類6000多種傳感器產(chǎn)品，中低檔產(chǎn)品基本滿足市場(chǎng)需求，產(chǎn)品品種滿足率在60%-70%左右。但從行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)看，老產(chǎn)品比例占60%以上，新產(chǎn)品明顯不足，其中高新技術(shù)類產(chǎn)品更少;同時(shí)，數(shù)字化、智能化、微型化產(chǎn)品嚴(yán)重欠缺。
白皮書指出國(guó)內(nèi)傳感器產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的主要問題：一是企業(yè)規(guī)模較小，高端產(chǎn)品嚴(yán)重依賴進(jìn)口，其中傳感器芯片進(jìn)口占比高達(dá)90%。二是技術(shù)水平總體偏低，很多企業(yè)都是引用國(guó)外的原件進(jìn)行加工，自主創(chuàng)新困難。三是產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不合理，品種、規(guī)格、系列不全。四是產(chǎn)業(yè)化水平較低，產(chǎn)業(yè)配套不足。
反觀國(guó)外，物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用也使各種感測(cè)器需求大幅攀升，如微電機(jī)系統(tǒng)(MEMS)感測(cè)元件，并將同時(shí)激發(fā)8寸晶圓需求，推升8寸晶圓產(chǎn)量大幅攀升。
Gartner研究副總裁DeanFreeman表示，物聯(lián)網(wǎng)未來產(chǎn)值預(yù)計(jì)從2014年的100億美元上揚(yáng)至2020年的450億美元，由此可見其蘊(yùn)藏的商機(jī)無限。其中，有三大元件將受到市場(chǎng)變化而帶起相對(duì)晶圓需求大增，分別為通訊元件、感測(cè)元件及處理元件。通訊元件主要是將資料傳輸至網(wǎng)路;感測(cè)元件則指微機(jī)電系統(tǒng)和光學(xué)元件;處理元件為邏輯元件和微控制器(MCU)。
Freeman進(jìn)一步指出，以MEMS而言，該感測(cè)元件不需要先進(jìn)制程，因此晶片需求會(huì)反映在8寸晶圓的產(chǎn)量上，造成熟制程的成長(zhǎng)量大于先進(jìn)制程。未來半導(dǎo)體設(shè)備商必須注意8寸晶圓的產(chǎn)能是否足夠、現(xiàn)有的設(shè)備是否能繼續(xù)使用，以及零件供應(yīng)上是否充足。
另外，受到晶圓需求擴(kuò)增影響的還有下游的封裝廠。近來備受矚目的穿戴式裝置如AppleWatch，要求的是輕薄、小巧的外型，因此廠商在特定應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(ASSP)或是MCU的封裝上會(huì)走向微型化，同時(shí)面臨和現(xiàn)有技術(shù)不同的技術(shù)挑戰(zhàn)。
雖然物聯(lián)網(wǎng)尚未成形，但可以確定的是未來物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用多樣化，加上技術(shù)門檻較低，因此勢(shì)必會(huì)讓價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)白熱化，預(yù)估半導(dǎo)體售價(jià)將被壓至1.5美元，甚至更低。對(duì)此，臺(tái)灣晶片商若欲尋求出路，須得拓展經(jīng)濟(jì)規(guī)模才能創(chuàng)造更大的獲利。
至于臺(tái)灣封裝廠商因?yàn)榫嚯x原始設(shè)備制造商(OEM)近，因此有地利上的優(yōu)勢(shì);但是由于物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用多樣化且半導(dǎo)體售價(jià)低，臺(tái)灣封裝廠商若不大量生產(chǎn)也會(huì)面臨利潤(rùn)被壓縮的問題。
Freeman建議，半導(dǎo)體制造商須要為快速普及的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用做好準(zhǔn)備，以確保生產(chǎn)能力可以因應(yīng)物聯(lián)網(wǎng)需求，以及成立專門推出物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)晶片與封裝制程的專業(yè)團(tuán)隊(duì)，以快速且準(zhǔn)確地面對(duì)物聯(lián)網(wǎng)浪潮。
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