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巨頭紛紛搶占物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)

物聯(lián)網(wǎng)光明的市場(chǎng)前景和尚未定型的IoT芯片架構(gòu)市場(chǎng)，自然引得國(guó)內(nèi)外巨頭紛紛發(fā)力，搶占制高點(diǎn)。

國(guó)外方面，英特爾早在2014年便發(fā)布名為愛(ài)迪生(Edison)芯片，緊接著2015年推出居里(Curie)芯片;高通自然也不甘停滯于移動(dòng)領(lǐng)域，于2016年首發(fā)驍龍600E和410E物聯(lián)網(wǎng)芯片;三星也于2015年便發(fā)布Artik1、5、10三款物聯(lián)網(wǎng)芯片，此外，谷歌、AMD、英偉達(dá)等巨頭也紛紛研發(fā)物聯(lián)網(wǎng)芯片。

國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科在2015年便推出物聯(lián)網(wǎng)芯片MT2503，并于今年與微軟達(dá)成協(xié)議，合作推出首款A(yù)zureSphere芯片MT3620;華為海思于2016年9月推出首款正式商用物聯(lián)網(wǎng)芯片，其Boudica 120、150芯片也于2017年下半年大規(guī)模出貨;此外，中芯國(guó)際、華虹宏力、臺(tái)積電、展訊、華潤(rùn)微、聯(lián)芯科技等廠商也紛紛布局物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)。

ARM架構(gòu)具有先天優(yōu)勢(shì)

萬(wàn)物互聯(lián)的前提是智能終端設(shè)備與傳感器的連接，其應(yīng)用場(chǎng)景和特性使得物聯(lián)網(wǎng)芯片偏向低功耗和高整合度，低功耗使得開(kāi)發(fā)人員能夠?yàn)楣氖芟拊O(shè)備增添功能，同時(shí)保持芯片尺寸，擴(kuò)大應(yīng)用可能性。添加高集成度的元件可實(shí)現(xiàn)芯片的即插即用，簡(jiǎn)化應(yīng)用開(kāi)發(fā)，方便設(shè)備更新?lián)Q代，便于產(chǎn)品快速推向市場(chǎng)。

說(shuō)到功耗，則必須聊到芯片架構(gòu)了，目前市面上芯片架構(gòu)主要以x86和ARM為主。相比基于復(fù)雜指令集的x86架構(gòu)，ARM架構(gòu)由于采用精簡(jiǎn)指令集，其芯片更為精簡(jiǎn)、功耗更低，而物聯(lián)網(wǎng)的特性和應(yīng)用場(chǎng)景又要求其使用的芯片必須考慮功耗和集成度，這使得基于ARM架構(gòu)的物聯(lián)網(wǎng)芯片在萬(wàn)物互聯(lián)的時(shí)代占據(jù)著先天優(yōu)勢(shì)。

事實(shí)也正是如此，如上文提到的高通600E和410E物聯(lián)網(wǎng)芯片、華為Boudica 120和150物聯(lián)網(wǎng)芯片以及三星Artik1、5、10三款物聯(lián)網(wǎng)芯片，均基于ARM架構(gòu)，聯(lián)發(fā)科采用ARM v7架構(gòu)的MT2503物聯(lián)網(wǎng)芯片已廣泛用于共享單車領(lǐng)域。