從2016年11月份開始，高通首款10納米制成的驍龍835處理器就被曝光得一覽無余，所以即使他們在CES 2017開幕前夕（北京時間2017年1月4日）公布驍龍835的規格，手機圈的朋友們也沒有表現出多大的熱情。
驍龍835采用三星10納米 FinFET 制成，搭載了Gigabit傳輸等級的X16 LTE數據機芯片，支持2×2 802.11ac Wave 2 Wi-Fi與Bluetooth 5，也可選配到 Multi-gigabit 等級的 802.11ad。
驍龍 835 除了強調封裝尺寸比前代處理器小 35%、功耗減少 25%。此外，驍龍 835 這次強打了圖像處理與照相能力，對自家視覺處理系統 Adreno 做了不小的升級，包含搭載新的 Adreno 540 GPU 與高通 Spectra 180 圖像訊號處理器（ISP）。以高通 Spectra 180 而言，具有兩顆 14 位元圖像訊號處理器，可驅動 3200 萬畫素單鏡頭與 1600 萬畫素能再提升目前智慧手機畫素等級，而在照相方面也增強了光學變焦與自動對焦能力，和優化了 HDR 效果。
啥叫封裝尺寸減小？
看圖，左邊是驍龍820，中間是驍龍835，右邊是1美分的硬幣。明白了吧？這個封裝尺寸就是指處理器物理大小。
高通官方對外說的是：這樣做可以降低功耗，還能降低手機尺寸。當然，原因不可能是那么簡單。高通在2016年以巨額收購了全球最大的汽車芯片供應商恩智浦，自此開始，高通物聯網中智能汽車的戰略也變得越發清晰可見。
那么在智能汽車領域中，車載芯片目前的難點在哪呢？其一是應用層與底層之間的聯系，車載芯片不能只有計算量，還需要在軟件上下功夫，比如儀表盤、娛樂、座艙體驗等等；其二是車載芯片的尺寸；其三則是移動互聯網與汽車終端之間的信息交換。
有了恩智浦在，高通突破第一個難點就變成了時間問題。而驍龍835封裝尺寸的減小，就是高通把計算重心往車載，以及其他物聯網終端上的一次偏移。第三個問題就是5G，這個已經是老生常談的問題了。
有的人說，現在觸屏手機的大小是處理器和傳感器等集成電路決定的，這句話不太正確。因為如果我們追溯到世界上第一臺電腦ENIAC時就會發現，其實無論手機還是電腦，終端產品形態最終都還要取決于使用場景。
其實不管英特爾也好，還是高通也罷，他們在很早之前就有縮減封裝尺寸的技術了，然而他們就是不用。原因就在于，如果底層廠商在規格上動手腳，OEM也得跟著改變，最終就會影響到消費者層面的體驗，這是一種連鎖反應。
同時還要考慮生產線，原型和量產存在著本質區別。封裝尺寸減小，工人就需要重新培訓，機械臂需要重新調整，到了蝕刻等工藝甚至還需要升級整個車間，這一系列問題直接會導向產品良品率低，變相抬高成本，降低利潤。
驍龍835玩的這手很像是刀尖上跳舞，但是高通敢這么做就說明了一件事：高通的物聯網技術成熟了。中國有句古話，叫做“沒有金剛鉆，就別攔瓷器活”。我個人是非常看好高通，因為底層技術的細微變革都會引起蝴蝶效應，甚至在反饋到OEM廠商時都會改變終端產業格局。
說點快充的事吧
驍龍835采用快充4.0的技術，這個技術其實高通很早就準備好了，但是因為電流流通量過高的原因導致設備一系列問題，所以最終還是沒有迭代市面上的快充3.0。
封裝尺寸減小以后，處理器的功耗也會隨之減小。當然不只是這個原因，主要功勞在于10納米制成，這才是降低功耗的關鍵。
高通方面稱驍龍835將會在2017年上半年就出貨，但是當我看到下面這張照片時我就知道：其實第一季度就可以出貨了。原因非常簡單，以三星電子在手機市場目前的狀況來看，想必三星S8將會是驍龍835第一槍。而三星S系列手機的發售日期大約是在第一季度，所以你懂了吧？
驍龍835很可能會改變智能手機格局，自身的小體積就是在告訴OEM：加點電量唄。那么就有可能出現兩種情況：1.電量熱，所有搭載驍龍835的手機4000毫安電量起步。2.輕薄熱，所有搭載驍龍835的手機機身厚度都低于7毫米。
京公網安備 11010502049343號