今年芯片產業將全面進入10nm階段，比如不久前高通已經全面公開了基于10nm工藝的驍龍835的規格，性能提升十分明顯。雖說距離下一代7nm芯片還有一段時間，但據最新消息，臺積電的7nm芯片已經進入“Tape out”送交制造階段。

據悉，臺積電7nm第一個原型芯片將在“tape out”完成后，于今年第二季度推出，而正式量產時間是在2018年初，到時2018年的新款iPhone有望用上該芯片。

報道稱指出，除了蘋果之外，包括高通、Xilinx和NVIDIA都是臺積電的大客戶，并且臺積電已經確認的客戶名單上就已經有15家公司開始計劃使用臺積電的最新技術，而未來這份名單廠商數量將增加到20家。