明年將會是10納米工藝移動芯片爆發(fā)的年代，雖然有消息爆出10納米工藝的芯片良品率并不讓人樂觀，但是作為明年高端處理器的標(biāo)簽，各家芯片廠依舊對10納米工藝趨之若鶩。
繼臺灣聯(lián)發(fā)科確定未來的Helio X30采用臺積電10納米制作工藝之后，作為大陸本土倍受期望的華為公司也將會與臺積電合作，下一代旗艦海思處理器麒麟970也將會使用臺積電10納米工藝，加上此前高通宣布驍龍835處理器也會采用10納米工藝，至此全球移動芯片在10納米工藝上的角逐正式拉開大幕。
今年華為海思處理器麒麟960公開之后，用實際性能數(shù)據(jù)成功躋身世界高端處理器行列，該處理器目前只有華為Mate9系列手機獨占，而接下來的麒麟970處理器或?qū)⒃诿髂甑娜A為新機P10上首發(fā)。據(jù)相關(guān)消息顯示，麒麟970依舊會是8核處理器，單核最高主頻或?qū)⑦_(dá)到3.0GHz，基帶也會更新到最新支持LTE Cat.12。
華為海思處理器經(jīng)過多年的積累，慢慢走出技術(shù)不成熟的陰影，現(xiàn)在可以看到其最新處理器已經(jīng)站在旗艦之列，期待海思10納米工藝處理器更上一層樓，能在高端處理器上做到與高通、三星兩家公司三足鼎立，分庭抗禮。
京公網(wǎng)安備 11010502049343號