據國外媒體報道，高通周二在拉斯維加斯國際消費電子展CES 2017上發布了最新款高端芯片：驍龍835 (Snapdragon 835)。
外媒稱，高通將其最新款芯片視為更偏向“聯網設備”(connected device)的芯片。
和前幾代驍龍一樣，新版驍龍包含了升級后的技術，有望逐步改善未來智能手機的性能、推動消費者更新換代。
高通發布新款芯片驍龍835 瞄準聯網設備
除此之外，這款芯片還具有一些特性，用于為增強現實、虛擬現實功能處理圖像和聲音，再加上續航更持久的電池壽命、更小的體積，都可能幫助其適用小型聯網設備。
外媒評價稱，驍龍835的潛力體現在聯網設備上，而非智能手機，這對于高通而言很重要，因為該公司非常依賴手機市場，致使其不得不直面手機發貨量增速放緩的現實。
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