市場可能認為，IC設計行業技術壁壘高，境外巨頭先發優勢明顯;陸企起步晚、基礎差、底子薄，在物聯網新終端不斷涌現的情況下，保住現有行業地位實屬不易，縮小差距更是困難。從全球半導體市場分布來看，我國是全球最大的半導體市場，但是芯片自給率不足30%。目前，國內IC產業結構中呈現出封測強、制造設計弱的現狀，但輕資產的IC設計業是國內發展最快的環節。
物聯網時代新特點有望重塑行業競爭格局，陸企在良好外部環境的支持下供給能跟上，需求有保障，有望實現彎道追趕。大陸IC企業雖然短期在技術上不能 超越國際先進水平，但具有反應靈活、服務周到，產能保證的優勢，有望憑借基于應用環境的二次開發，在本土引領的物聯網終端創新中充分受益。
中國目前已成為全球最大的物聯網消費終端制造地和消費地，陸企一方面有望憑本土供應商優勢近水樓臺先得月，一方面有望在涉及國家安全的特殊領域充分受益國家信息安全大戰略。
供給能跟上：存量高端芯片并購突破，增量中低端芯片差距較小
(1)物聯網新終端如穿戴設備、智能家居、工業、醫療、教育領域的聯網設備大多對芯片設計技術和制造制程要求不高，與境外競爭對手相比陸企并無明顯劣勢.
(2)手機、平板、PC等高端芯片市場增速放緩，行業景氣下行，部分企業盈利困難，并購標的可得;陸企有望在國家、社會資本和資本市場的支持下通過并購嫁接全球市場資源，迅速補齊高端芯片的技術、客戶差距。
2015年整個半導體產業出現了國際并購潮，并購總金額約1200億美元，是2014年半導體行業并購金額的7倍。半導體行業出現并購潮的原因主要是產業趨于成熟和飽和，下游智能手機等應用市場增速放緩，而芯片制造成本卻不斷攀升，行業內公司需要通過并購整合維持競爭力。
中國資本積極參與半導體海外并購，IC設計領域成關注重點。國家大力扶持發展集成電路產業，成立1400億的國家集成電路產業發展基金，北京、上海等地方政府也紛紛成立地方集成電路產業投資基金，預計總體基金規模約為1500億美元，目標是通過自主創新和海外并購來做大做強國內半導體產業。
更多行業信息來源參考前瞻產業研究院《2016-2021年中國物聯網芯片行業市場前瞻與投資規劃分析報告》
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