隨著《中國(guó)制造2025》、《〈中國(guó)制造2025〉重點(diǎn)領(lǐng)域技術(shù)路線圖》的發(fā)布，在中國(guó)制造大投入、大發(fā)展、大跨越的趨勢(shì)下，集成電路的戰(zhàn)略重要性日益突顯。一方面，集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展本身就是《中國(guó)制造2025》的重要組成部分；另一方面，集成電路產(chǎn)業(yè)也是實(shí)現(xiàn)《中國(guó)制造2025》的重要支撐力量。中國(guó)制造不但給國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)提供了巨大的消費(fèi)需求和市場(chǎng)空間，而且傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)改造、ICT產(chǎn)業(yè)融合以及應(yīng)用創(chuàng)新也將為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)提供新的增長(zhǎng)空間和彎道超車的良機(jī)。
中國(guó)制造給IC產(chǎn)業(yè)提供巨大市場(chǎng)空間
中國(guó)是全球制造業(yè)的重鎮(zhèn)，制造業(yè)規(guī)模已躍居全球第一位。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，目前全球500種主要工業(yè)品中，中國(guó)有220種產(chǎn)品產(chǎn)量位居全球第一，其中在電子信息領(lǐng)域，就包括計(jì)算機(jī)、手機(jī)、電視機(jī)、機(jī)頂盒、電冰箱、空調(diào)、洗衣機(jī)、微波爐、數(shù)碼相機(jī)等主要產(chǎn)品。根據(jù)工信部統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)和賽迪智庫(kù)分析，2014年中國(guó)計(jì)算機(jī)產(chǎn)量3.51億臺(tái)，占全球總產(chǎn)量的83%；手機(jī)產(chǎn)量16.3億臺(tái)，占全球總產(chǎn)量的82%；電視機(jī)產(chǎn)量1.55億臺(tái)，占全球總產(chǎn)量的64%；機(jī)頂盒產(chǎn)量1.52億臺(tái)，占全球總產(chǎn)量的69%。而2008年，中國(guó)制造的計(jì)算機(jī)、手機(jī)、電視機(jī)、機(jī)頂盒占全球的比重分別為47%、45%、40%、50%。中國(guó)制造的產(chǎn)品無(wú)論是在數(shù)量上還是在質(zhì)量上，都已經(jīng)有了大幅提升。在國(guó)內(nèi)制造業(yè)和巨大的消費(fèi)需求帶動(dòng)下，中國(guó)集成電路市場(chǎng)不斷擴(kuò)大，2014年達(dá)到了10013億元，2004年到2014年年均復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)12.7%，遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于全球的平均增長(zhǎng)率。外部環(huán)境的向好，極大促進(jìn)了國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展。
與此同時(shí)，中國(guó)整機(jī)企業(yè)在全球的影響力和話語(yǔ)權(quán)也在不斷加大，尤其是芯片選型的自主權(quán)。回過(guò)頭來(lái)看十年前，雖然中國(guó)制造的電子信息產(chǎn)品也占據(jù)了全球相當(dāng)比重，但基本上還是以O(shè)EM和來(lái)料加工為主。以PC為例，2004年全球前五位的品牌廠商為DELL、HP、IBM、東芝、宏碁，雖然其加工制造基本上都在中國(guó)大陸，但其芯片選型絕大部分都由其本土的研發(fā)團(tuán)隊(duì)完成，國(guó)產(chǎn)芯片很難打入由國(guó)外巨頭所掌控的供應(yīng)體系中去。再看2014年，全球前五位的品牌廠商為聯(lián)想、DELL、HP、宏碁、華碩。隨著全球PC業(yè)的逐漸整合和調(diào)整，聯(lián)想已經(jīng)成為了全球巨頭，而傳統(tǒng)的日系和臺(tái)資廠商影響力式微。再如手機(jī)產(chǎn)業(yè)，十年前的主要品牌為諾基亞、摩托、三星，蘋果剛剛嶄露頭角，國(guó)產(chǎn)手機(jī)偏安一隅，手機(jī)芯片的選型權(quán)基本上全部在這些國(guó)際巨頭的手中。
再看今天，諾基亞和摩托已是昨日黃花，蘋果如日中天，三星岌岌可危，與此相對(duì)應(yīng)的是國(guó)產(chǎn)手機(jī)的蓬勃發(fā)展。2014年全球智能手機(jī)前五家分別為蘋果、三星、華為、小米、聯(lián)想，國(guó)產(chǎn)手機(jī)已成為全球手機(jī)產(chǎn)業(yè)的重要一極。中國(guó)手機(jī)力量的興起，不但推動(dòng)了手機(jī)研發(fā)和供應(yīng)周期的縮短，而且還正在不斷促進(jìn)手機(jī)產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新。而手機(jī)產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新，最終主要還是來(lái)源于芯片和軟件。中國(guó)手機(jī)廠商隨著綜合實(shí)力的增強(qiáng)，尤其是研發(fā)實(shí)力的增強(qiáng)，已逐漸完全掌控在芯片選型方面的自主權(quán)，而且中國(guó)手機(jī)廠商在創(chuàng)新方面的動(dòng)力，也將促進(jìn)國(guó)產(chǎn)芯片更快的融入全球手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈。
IC產(chǎn)業(yè)是《中國(guó)制造2025》重要組成部分
在《中國(guó)制造2025》所制定的十大重點(diǎn)突破發(fā)展領(lǐng)域中，首先就是新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)。而集成電路產(chǎn)業(yè)作為信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國(guó)家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，是培育發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)、推動(dòng)信息化和工業(yè)化深度融合的基礎(chǔ)，是保障國(guó)家信息安全的重要支撐，其本身就是《中國(guó)制造2025》的重要組成部分，同時(shí)也是工業(yè)強(qiáng)基工程的重要基礎(chǔ)支撐。
我國(guó)擁有全球規(guī)模最大、增長(zhǎng)速度最快的集成電路市場(chǎng)，同時(shí)在國(guó)家和各級(jí)地方政府支持下，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模在2014年達(dá)到了3015億元，2005年~2014年均復(fù)合增長(zhǎng)率17.6%。預(yù)計(jì)在《中國(guó)制造2025》和“互聯(lián)網(wǎng)+”的帶動(dòng)下，未來(lái)國(guó)內(nèi)對(duì)集成電路的需求仍將十分旺盛；再加上《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》的實(shí)施和集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的助推，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)在較長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)還將持續(xù)保持高速發(fā)展的勢(shì)頭。賽迪智庫(kù)預(yù)計(jì)，到2020年，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模將突破7000億元。
產(chǎn)業(yè)融合升級(jí)應(yīng)用創(chuàng)新
為IC業(yè)提供超越機(jī)會(huì)
眾所周知，傳統(tǒng)集成電路應(yīng)用市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)格局都相對(duì)穩(wěn)定，尤其是工業(yè)控制、汽車、電力、交通、金融等傳統(tǒng)垂直領(lǐng)域，行業(yè)進(jìn)入門檻高，技術(shù)革新相對(duì)較慢。在這種情況下，早期進(jìn)入的芯片企業(yè)已經(jīng)牢牢構(gòu)筑了市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，后進(jìn)入者很難進(jìn)行突破，留給國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)的市場(chǎng)機(jī)會(huì)則更是少之又少。此前，只有在消費(fèi)電子和網(wǎng)絡(luò)通信等領(lǐng)域，由于技術(shù)革新和產(chǎn)業(yè)升級(jí)換代較快，才不斷地涌現(xiàn)出市場(chǎng)機(jī)會(huì)窗。例如在移動(dòng)通信領(lǐng)域，從模擬電話到數(shù)字電話，從2G到3G再到4G，每一次技術(shù)的升級(jí)換代，都帶來(lái)了手機(jī)企業(yè)和芯片企業(yè)的興衰和更替。
例如從2G到3G過(guò)程中，TI、ADI、Freescale、NXP、Agere、Renesas等企業(yè)掉隊(duì)了，從3G到4G過(guò)程中STE、Infineon、Broadcom、Marvell等企業(yè)掉隊(duì)了。但也有廠商持續(xù)地抓住了技術(shù)升級(jí)換代的市場(chǎng)機(jī)會(huì)窗，不斷地發(fā)展壯大，例如Qualcomm和MTK。數(shù)字電視和機(jī)頂盒領(lǐng)域亦是如此，從模擬電視到數(shù)字電視，從標(biāo)清到高清再到超高清，同樣也是一部芯片企業(yè)的興衰史，不斷有企業(yè)掉隊(duì)，但同樣也有企業(yè)敏銳地抓住每一次技術(shù)變革和產(chǎn)業(yè)升級(jí)換代機(jī)會(huì)，或成功切入，或成功鞏固現(xiàn)有地位并提升市場(chǎng)份額。
由此可見(jiàn)，在《中國(guó)制造2025》和“互聯(lián)網(wǎng)+”的大背景下，傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)改造、ICT產(chǎn)業(yè)融合及應(yīng)用創(chuàng)新，將為國(guó)內(nèi)集成電路企業(yè)創(chuàng)造新的市場(chǎng)機(jī)遇，提供新一輪的“市場(chǎng)機(jī)會(huì)窗”，以及彎道超車的良機(jī)。
一方面是制造過(guò)程的智能化，帶來(lái)相關(guān)芯片的發(fā)展機(jī)遇。機(jī)械、航空、船舶、汽車、輕工、紡織、食品、電子等行業(yè)的生產(chǎn)設(shè)備都將進(jìn)行智能化改造，將涉及智能儀表、系統(tǒng)控制、電機(jī)控制、智能監(jiān)控、3D打印、工業(yè)機(jī)器人等，這些產(chǎn)品與領(lǐng)域的發(fā)展及應(yīng)用推廣等都將極大促進(jìn)相關(guān)芯片的發(fā)展；同時(shí)智能工廠作為未來(lái)智能基礎(chǔ)架構(gòu)的關(guān)鍵部分，還需要實(shí)現(xiàn)與智能物流、智能電網(wǎng)的連接，將帶來(lái)連接/傳感芯片和云計(jì)算/大數(shù)據(jù)等相關(guān)芯片的發(fā)展。另一方面則是智能產(chǎn)品對(duì)芯片需求的帶動(dòng)作用，包括智能工程機(jī)械、智能交通工具、智能機(jī)器人、智能家居、智能硬件等各種產(chǎn)品，這些智能產(chǎn)品具備智能感知、通信計(jì)算和存儲(chǔ)能力，不但能夠主動(dòng)地支持智能制造流程，而且還可以承載其在整個(gè)供應(yīng)鏈和生命周期中所需的各種必要信息。
《中國(guó)制造2025》框架下的
IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展路線
從2000年以來(lái)，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)雖然快速發(fā)展并取得了長(zhǎng)足進(jìn)步，但還應(yīng)該看到，產(chǎn)業(yè)目前還存在五大結(jié)構(gòu)性的問(wèn)題。一是國(guó)內(nèi)供給結(jié)構(gòu)與市場(chǎng)需求不匹配，2014年國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)自給率只有9.8%，大部分產(chǎn)品仍依賴進(jìn)口，尤其是國(guó)內(nèi)大量所需的處理器、存儲(chǔ)器等產(chǎn)品基本上全部需要進(jìn)口，遠(yuǎn)不能支撐國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展以及國(guó)家信息安全、國(guó)防安全建設(shè)。二是產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新要素積累不足，技術(shù)水平差距大，全行業(yè)研發(fā)投入不足Intel一家公司六分之一，制造企業(yè)量產(chǎn)技術(shù)落后國(guó)際主流兩代，關(guān)鍵裝備和材料依賴進(jìn)口。三是投融資瓶頸突出，產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)與資本市場(chǎng)現(xiàn)狀和制度設(shè)計(jì)嚴(yán)重不相適應(yīng)，集成電路產(chǎn)業(yè)周期長(zhǎng)、風(fēng)險(xiǎn)高，對(duì)投資機(jī)構(gòu)的吸引力小，同時(shí)國(guó)內(nèi)集成電路企業(yè)盈利水平低，難以依靠自身積累完成再投資。四是產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同性差，國(guó)內(nèi)制造業(yè)務(wù)長(zhǎng)期依賴海外的情況雖有所緩解，但兩頭在外的狀況仍然不容忽視。五是人才需求矛盾突出，特別是集成電路系統(tǒng)高端設(shè)計(jì)、市場(chǎng)營(yíng)銷、產(chǎn)品規(guī)劃和高端管理人才匱乏，沒(méi)有形成真正的人才聚集。
當(dāng)前摩爾定律正在放緩，全球集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入了成熟期和調(diào)整變革期。無(wú)論是對(duì)國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)來(lái)說(shuō)，還是對(duì)制造業(yè)來(lái)說(shuō)，這都為實(shí)現(xiàn)趕超、縮小與全球先進(jìn)水平的差距提供了難得的機(jī)遇。同時(shí)《中國(guó)制造2025》和“互聯(lián)網(wǎng)+”國(guó)家戰(zhàn)略的實(shí)施，也為集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了良好的外部環(huán)境。隨著《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》政策的逐步落實(shí)，前面提到的結(jié)構(gòu)性問(wèn)題大部分都應(yīng)該會(huì)逐步緩解。預(yù)計(jì)《在中國(guó)制造2025》框架下，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)將通過(guò)核心應(yīng)用提升、戰(zhàn)略產(chǎn)品拉動(dòng)、關(guān)鍵工藝技術(shù)推進(jìn)，以點(diǎn)帶面，從而實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)水平的全面提升。
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