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比特大陸今年向臺積電下單量逾10萬片，且制程從原本的16nm，推向12nm制程，近期更考慮導入臺積電最先進的7nm制程，以提升挖礦芯片效能，大舉推升臺積電7nm產出量
如果你是一個手機發燒友，相信對高通這個名號是很熟悉的，雖然三星、聯發科、蘋果都有自己的CPU，但是作為移動領域領先的“霸主”
隨著閘極越做越小，制程線寬不斷升級，由10年前的90nm，65nm一直升級到現在的14 16nm，10nm甚至7nm，摩爾定律都在有條不紊著指揮半導體行業前進的路線。在使用EUV后，線寬的微縮，制程的升級對于缺陷和微粒污染的容忍度將大幅度降低。
臺積電獨創的專業晶圓代工商業模式，造就其營運逐年走高，最近十年的實力，更一舉對決在董事長張忠謀口中全球半導體業里的800磅大猩猩英特爾與三星。
受惠于NORFlash第三季價格大漲2成以上，快閃存儲器大廠旺宏第三季可望繳出亮麗成績單，不僅合并營收將突破100億元（新臺幣，下同）創下新高
2017年至2022年期間，因智能手機搭載IC數量增加與對先進制程需求提升，加上包括IoT、AR VR、汽車電子、高效能電算市場都有機會在未來5年進入成長期
2017年至2022年期間，因智能手機搭載IC數量增加與對先進制程需求提升，加上包括IoT、AR VR、汽車電子、高效能電算市場都有機會在未來5年進入成長期
市場研究機構ICInsights表示，隨著IC設計廠崛起，大陸晶圓代工需求同步升溫，預估今年中國晶圓代工市場規模將逼近70億美元，將增加16%，增幅將是整體晶圓代工市場的1倍以上，占整體晶圓代工比重將達13%。
國際半導體產業協會（SEMI）上周五（20）日公布9月份北美半導體設備商出貨金額達20 31億美元，雖較8月份的21 82億美元下滑6 9％，但今年前三季累計出貨金額已經超過2016年全年水平。
7納米制程節點將是半導體廠推進摩爾定律(Moore s Law)的下一重要關卡。 對于7納米和5納米設計節點，芯片制造商在生產中找到疊對誤差
臺積電與賽靈思(Xilinx)、安謀國際(ARM)、益華電腦(Cadence Design Systems)共同宣布聯手打造全球首款基于7納米FinFET制程的一款測試芯片。
在今天舉辦的Intel尖端制造大會上，Intel執行副總裁Stacy J Smith發表演講，表示如今工藝制程已經不能簡單地通過制程數字來表達先進程度，而是需要通過實踐才能知道具體的制程的優越性。
存儲器價格從2016年第二季翻轉之后，就一路扶搖直上，維持不錯的態勢，DRAM廠商獲利也跟著看漲。由于存儲器業者產能開出有限，加上新發表的iPhone8 X、Android陣營新機，以及強勁的服務器需求帶動下，全球存儲器市況依舊維持吃緊。
存儲器價格從2016年第二季翻轉之后，就一路扶搖直上，維持不錯的態勢，DRAM廠商獲利也跟著看漲。由于存儲器業者產能開出有限，加上新發表的iPhone8 X、Android陣營新機，以及強勁的服務器需求帶動下，全球存儲器市況依舊維持吃緊。
AMD下一代芯片將采用GlobalFoundries全新12nm制程
芯片代工廠商GlobalFoundries技術大會今天在圣克拉拉市舉行，AMD公司 CTO Mark Papermaster在會上宣布，這家CPU和GPU供應商將在2018年讓GlobalFoundries采用其先進的12nm制程（12LP）代工AMD圖形和客戶端產品。
國際半導體產業協會（SEMI）22日公布最新出貨報告（BillingReport），今年8月北美半導體設備制造商出貨金額為21 82億美元，與7月的22 7億美元相比下滑3 96%，與去年同期的17 09億美元相比則成長27 68%。
據ICInsights最新數據預估，整體來說，2017年純晶圓代工市場的營收規模將成長7%，但成長動能幾乎全部來自40奈米以下先進制程。
英特爾在全球首次展示“Cannon Lake”10納米晶圓，采用超微縮技術，擁有世界上最密集的晶體管和最小的金屬間距，從而實現了業內最高的晶體管密度。
之前一度因為中國臺灣地區的用水、用電與環保問題，讓外界猜測臺積電重要的投資3納米制程建廠計劃將可能不會再留在臺灣，將追隨其他廠商到美國設廠的傳聞
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