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D1net閱聞：全球首個芯片設計開源大模型誕生！5年重塑5000億美元半導體行業
全球首個芯片設計開源大模型誕生！5年重塑5000億美元半導體行業；微軟宣布放棄OpenAI董事會觀察員席位，蘋果也不會擔任類似角色；亞馬遜推出第四代Graviton4芯片，加速云計算與AI領域布局……
紫光國芯周一在全景網投資者互動平臺上回答投資者提問時介紹，DDR4與DDR3相比，單條容量有很大提高，可以實現較高的容量。針對投資者關于公司DDR4存儲器芯片相比DDR3優勢的詢問，紫光國芯作出上述回應。
事實上這并不是約翰·布魯諾第一次跳槽，在2012年加入蘋果之前，他曾在AMD（美國超微半導體公司）工作，先前則在顯示芯片生產商ATI負責領導芯片設計。
中國電子產業“缺芯少屏”的局面，正在改變。因為我國IC關鍵領域的技術受制于國外，國產技術薄弱，戰略局面十分被動，實現“中國芯”的進口替代成為國家明確的發展戰略
中國正在大力發展半導體行業，其中涌現出一大批芯片設計公司，比如消費者熟知的海思、小米、展訊等。眾所周知的是，珠三角內的深圳市，是中國智能手機產業的“首都”，同時也聚集了智能手機行業的大量芯片設計公司。
如今臺灣科技圈有兩位世界級“大碗”，一個是鴻海（富士康），一個叫臺積電。其實，這次退休并非張忠謀第一次退休，2005年張忠謀讓蔡力行擔任CEO，自己雖仍擔任董事長職務，但實際上的管理已經逐漸交給蔡力行。
作為在工藝制程具備了一定領先優勢的intel，雖然在移動處理器方面做得并不如意，但依然沒有放棄。Intel新款ARM芯片采用了10nm工藝，頻率最高可以達到3 5GH，同等配備了1億晶體管時，功耗僅有0 25mW Mhz。
業內專家介紹，目前全球領先的芯片制造商在縮小納米工藝制程中，遵循的是英特爾創辦人摩爾提出“摩爾定律”技術路線。
在 iPhone X 的介紹視頻中，蘋果公司首席設計師喬納森仍然以那熟悉的強調介紹新設備，比如它的不銹鋼框架、玻璃機身等等。Apple Watch Siries 3 支持蜂窩功能，處理器速度提升了 70%，可設備機身大小和上一代沒啥區別，續航也沒有受到影響。
所有這些均連結至互聯網，未來隨著物聯網定義的持續演進，物聯網架構設計也將持續見到演進及變革。為了在降低成本且維持效能情況下開發適合物聯網邊緣裝置搭載的芯片及傳感器等零組件
自芯片制造商們在2015年投入創紀錄的1130億美元資金進行收購之后，芯片業重組就開始放慢下來。Rambus今年3月份同西部數據（Western Digital Corp ）宣布了一項廣泛的授權協議，覆蓋西部數據產品中可以使用Rambus內存技術專利直到2021年等內容。
技術有時候變化得非常快，而科技飛快的發展速度有時候會讓科技公司都跟不上步伐。無論從哪個角度來看，蘋果都可以稱得上是一家芯片設計公司，而這也是蘋果公司不那么秘密的第一個秘密武器。
據外媒報道，最近幾年，自研手機芯片成了智能手機行業的新潮流，而最新加入這場競爭的是搜索巨頭谷歌。
蘋果首席執行官蒂姆·庫克（Tim Cook）多次表示，蘋果計劃將虛擬現實集成到旗下多款產品中，使得3D傳感器和圖形芯片變得尤為重要。通過將自行設計的代碼置于應用開發者與iPhone芯片之間
經過多年的投入和發展，中國芯片產業鏈已初步建成，在計算機、智能手機、家電和工業控制芯片上均有突破。經過多年的投入和發展，中國芯片產業鏈已初步建成，從設計到制造，再到封裝測試，產業鏈上下游都涌現出一定規模的企業。
同年6月，小米宣布美國高通公司前大中國區總裁王翔加入小米，開始執掌松果電子，并主導小米集成電路業務的發展。
下面，我們就通過蘋果A系列芯片的成長之路一窺芯片研發和設計的辛酸之路。為了保持競爭優勢，蘋果不但成了頂級的芯片設計廠商，還成了吸引頂級人才的大磁鐵
早在今年7月，財大氣粗的軟銀就宣布要以240億英鎊（約320億美元）收購英國芯片設計廠商ARM。一旦ARM收緊對中國ARM陣營IC設計公司的技術授權
不久前，英特爾入股展訊，雙方宣布“將聯合開發基于英特爾架構和通信技術的手機解決方案”。事實上，在處理器架構、關鍵設備制造上，中國至今仍未擺脫對國際廠商的高度依賴，依舊生活在ARM、英特爾體系下。
剛剛征服了移動市場，總部在英國的微芯片設計商ARM公司正把目光投向世界上最快的電腦。日本富士通公司將創建第一臺以超級計算機為包裝的新型芯片，被稱為“Post-K超級計算機，”ARM表示。
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