中國正在大力發展半導體行業，其中涌現出一大批芯片設計公司，比如消費者熟知的海思、小米、展訊等。據業內權威人士稱，2017年，中國芯片設計公司的總收入將達到300億美元，占到全世界三分之一左右。

據臺灣電子時報網站，披露上述信息的是中國半導體行業協會IC設計分會理事長魏少軍。日前在北京一次行業會議上，他披露了中國芯片設計行業的諸多信息。

據稱，中國芯片設計行業今年的總收入將是1946億元人民幣，接近300億美元，同比增幅為28.15%。這一收入規模占到了全球半導體設計行業的三分之一多。

半導體行業主要分為兩大類產業，分別是芯片設計公司和芯片代工廠商，目前絕大多數芯片設計公司并不建設芯片廠，而是把芯片委托給臺積電、中芯國際等公司代工制造。

魏少軍介紹說，目前中國擁有1380家芯片設計公司，比去年的1362家小幅增長。而在地區分布上，珠三角地區的芯片設計公司獲得收入688億元，同比增長近四成。

眾所周知的是，珠三角內的深圳市，是中國智能手機產業的“首都”，同時也聚集了智能手機行業的大量芯片設計公司。

這位專家表示，在半導體設計產業方面，國內三大中心分別是深圳、上海和北京。而在城市的增長幅度方面，西安市今年將增長115%，合肥市增長84%，珠海和廈門的增幅超過了一半。

在中國的十大芯片設計公司中，四家分布在珠三角，三家分布在長三角，京津冀地區擁有其余三家。

在芯片產品分布方面，中國共有260家公司在設計通信芯片，比去年增加了20家左右。其中最大的三家通信芯片設計公司分別是海思、展訊和中興微電子，三家公司今年的總收入將達到600億元人民幣，占到整個通信芯片收入的三分之二。

上述的海思和展訊均是比較有名的手機芯片設計公司。其中海思的麒麟系列處理器，已經達到了和蘋果A系列、高通驍龍同臺較量的水平，海思母公司華為也在越來越多的手機型號中采用了海思處理器。

展訊目前已經是全球第三大手機處理器制造商，但是其主要瞄準低端市場，在國內市場，采用展訊處理器的智能手機還比較少見。國產手機主要采用高通和聯發科的處理器，其中高通在降低專利費水平之后，市場份額越來越高。

魏少軍還介紹說，中國芯片設計公司在服務器處理器領域取得了重大進展，天津的兩家公司分別推出了x86架構（獲得美國AMD授權）和ARM架構的服務器CPU。