這些天，智能手機市場很熱鬧。華為發布了自主設計的10納米人工智能芯片麒麟970，小米手機搭載高通10納米驍龍835處理器、iPhoneX搭載10納米A11芯片上市。業界感嘆，智能手機已迎來“10納米”芯片時代。
而在全球芯片產業鏈中，中國的優勢在哪里？薄弱環節在哪里？“強芯之路”如何攻堅？
強項：芯片設計領先世界
中國芯片設計的實力“后來居上”。此前，美國高通、韓國三星等在設計上長期領先。近年來，在華為海思、清華紫光展銳、小米松果等龍頭企業帶領下，中國芯片設計整體實力開始走入世界前列。
華為麒麟970，是全球領先的人工智能芯片，在約1平方厘米的面積內集成了55億個晶體管。今年2月，小米旗下松果公司發布“澎湃S1”芯片，成為國際上少數幾家掌握芯片設計技術的企業。
華為技術有限公司副總裁楚慶說，龍頭企業自主設計研發芯片，這是競爭勝出的關鍵。小米創始人雷軍也認為，手機市場已進入最慘烈的淘汰期，只有掌握最核心的芯片設計技術，才能最終活下來。
長期為蘋果、三星、微軟提供芯片設計的芯原控股有限公司董事長戴偉民說，國內龍頭企業的芯片設計技術領先世界，行業集中度在提高，我國擁有面向智能手機、無人機、可穿戴設備、汽車智能駕駛等各類智能終端設備的完整芯片設計知識產權儲備，基礎研發投入的加大還會讓芯片設計的商業轉換效率繼續提升。
差距：芯片制造是薄弱環節
一根頭發絲直徑約為0.1毫米，10納米相當于頭發絲的萬分之一。在當前高端芯片制造中，各大企業都在圍繞縮小工藝制程“絞盡腦汁”。
10納米制程，就是在芯片中線寬最小可以做到10納米尺寸，就可以在芯片中塞入更多電晶體，運算效率更高、功耗更低。
目前，全球領先的芯片制造商已進入10納米量產時代，三星、英特爾、臺積電等已開始布局7納米甚至更小納米的量產；而我國大陸制造商仍處在28納米量產階段，14納米工藝還在推進，與國際領先水平差距明顯。這意味著，華為、小米等自主設計的10納米芯片還需境外企業代工。
國家集成電路“大基金”總裁丁文武說，制造是我國芯片產業鏈中最薄弱的環節，也是“大基金”的投資重點，目前投資比例已超60％。
那么，芯片制造從14納米追趕到7納米有“捷徑”嗎？
業內專家介紹，目前全球領先的芯片制造商在縮小納米工藝制程中，遵循的是英特爾創辦人摩爾提出“摩爾定律”技術路線。由于中國起步晚，趕超需很長時間。但是，7納米以后，芯片制程的縮小已接近物理極限，“摩爾定律”技術路線會部分失效，一個新的技術路線會是“換道超車”的“捷徑”。
上海微技術工業研究院總裁楊瀟說，這個“超越摩爾”的技術路線特征是，芯片線寬不需要小到極致，突破性創新只要基于合適的尺寸就能實現，很適合傳感器等芯片的研發。
中芯國際新技術研發公司總經理俞少峰告訴記者，由于未來傳感器的市場需求和商業前景巨大，公司正加大“超越摩爾”技術研發力度。
機遇：人工智能驅動“強芯之路”攻堅
專家認為，得益于互聯網、移動互聯網的普及，中國在人工智能、物聯網的技術研發和行業應用上走在世界前列，有望推動“強芯之路”攻堅。
七牛人工智能實驗室創辦人彭垚說，人工智能的三大要素是算法、數據和計算。在算法開發上，中國與領先國家齊頭并進；在數據上，我國互聯網企業積累了海量數據；接下來，就是計算性能的提升，會直接拉動人工智能芯片的市場需求。
戴偉民說，人工智能時代需要“云端＋智能終端”都具備強大計算能力。人工智能芯片分兩種，一是用在云端的芯片，我們的技術已相對成熟；二是用在手機、手環、汽車、監控攝像頭等終端上的芯片，我們正在降低成本和功耗上下工夫。
物聯網是讓芯片全產業鏈直接受益的另一大強勁驅動力。楊瀟說，傳感器芯片是物聯網的硬件標配。物聯網市場規模的擴大會帶動傳感器芯片的市場需求。
楚慶表示，窄帶物聯網通信技術的推廣也在促進廣域物聯網的發展，一個通信基站小區所能容納的終端數可達10余萬，每個終端里都有至少一個芯片。“廣域物聯網產業一旦初步成熟，人均將擁有20個以上接入終端，這會是芯片歷史上從未有過的巨大舞臺，新的明星廠商該亮相了。”
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