IBM正在多項磁帶存儲技術，其中有一項是讓磁帶應用于對象存儲，讓磁帶對接OpenStack Swift做冷存儲。

磁帶存儲密度再上一層樓

IBM與富士公司視頻演示了他們所研發的磁盤新技術——其存儲密度每平方英寸1230億比特，相當于一個220TB存儲容量(可能為LTO)的磁帶。

兩家公司宣稱，他們通過NANOCUBIC技術來縮小高密度數據必不可少的鋇鐵氧體(BaFe)磁性粒子體積，維持其熱穩定性保障記錄數據長期可存檔，終于成功實現該磁盤技術。而“增強型寫入磁頭技術”令處理更小BaFe粒子成為可能。

其他研究項目還包括：“一套由一個高帶寬磁頭驅動，一個伺服圖形和伺服通道組成的先進伺服控制技術，一套絕佳帶速的不確定線性跟蹤控制器共同進行磁頭定位，其精確度小于6納米。”以上技術表明“每英寸181300軌道密度，比LTO6標準高出39倍甚至更多。”

這兩個公司還表示他們也已經構思了“數據通道創新型信號處理算法，基于噪聲預測基本原理，用一個超窄90納米寬的巨磁阻(GMR)讀寫數據，使其能夠可靠運行。”

讓OpenStack用上磁帶

這還不止，IBM表示正在研究一項可以讓磁帶與OpenStack Swift那樣的對象存儲技術對接。也就是說，讓磁帶也支持對象存儲，讓用戶可以無縫把冷數據集成到一個低成本，高耐用性的云存儲層，非常適合備份和歸檔存儲。

這對大喊磁盤已死的人來說又是一記耳光。

目前還沒有誰敢說這些技術什么時候能真正上市。IBM與富士公司在研究磁盤技術上花費了十年甚至更多的時間，很多技術因為有了LTO標準而消失了。LTO路線圖已經出到了第10代，原始容量有望于2020年初達到48TB。每一個LTO迭代其原始容量都會成倍增加，所以如果可以繼續保持，在第12代LTO時就可以達到220TB存儲容量，也就是2030年某時將會實現。