中國將與金磚國家加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈合作
在近日舉行的第六屆金磚國家工業(yè)部長會(huì)議上,工信部部長肖亞慶表示,中國工信部將與金磚國家工業(yè)主管部門加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈合作,充分利用金磚創(chuàng)新基地、工業(yè)能力中心等機(jī)制,搭建金磚國家工業(yè)合作網(wǎng)絡(luò),促進(jìn)資金、貨物、人員、技術(shù)、服務(wù)自由流通,形成產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈利益共同體。合力加快數(shù)字化轉(zhuǎn)型,加快工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、5G等新興技術(shù)與制造業(yè)的融合應(yīng)用,并合作推動(dòng)工業(yè)領(lǐng)域低碳轉(zhuǎn)型。
AMD將全面導(dǎo)入chiplet技術(shù)
據(jù)臺(tái)灣工商時(shí)報(bào)消息,AMD計(jì)劃加快CPU及GPU規(guī)格迭代,且全面導(dǎo)入小芯片(chiplet)設(shè)計(jì),以提高核心數(shù)及運(yùn)算速度。其中,新一代5nm Zen 4架構(gòu)CPU將于下半年推出,全新RDNA 3架構(gòu)GPU將以多芯片模組(MCM)技術(shù)整合5nm及6nm制程小芯片,由臺(tái)積電獨(dú)家代工。業(yè)界人士指出,AMD今年在臺(tái)積電的主要投片集中在7nm及6nm,但第四季起會(huì)拉高5nm投片量。預(yù)計(jì)第四季5nm總投片量將達(dá)2萬片規(guī)模,AMD也已提前預(yù)訂明年臺(tái)積電5nm產(chǎn)能。
Meta推全新AI平臺(tái)MyoSuite
據(jù)介紹,新AI平臺(tái)MyoSuite解決了虛擬社區(qū)和游戲中玩家虛擬形象不真實(shí)且動(dòng)作不自然的傳統(tǒng)難題。通過新的AI算法,在MyoSuite上構(gòu)建的虛擬形象可以更有效地創(chuàng)建逼真的肌肉骨骼模型,除了公司遠(yuǎn)程會(huì)議、玩家游戲社區(qū)等應(yīng)用外,還會(huì)在醫(yī)學(xué)領(lǐng)域發(fā)揮重要作用。
甲骨文283億美元?dú)v史最大收購交易將獲歐盟無條件批準(zhǔn)
北京時(shí)間5月25日早間消息,據(jù)報(bào)道,三位知情人士透露,美國商業(yè)軟件開發(fā)商甲骨文對(duì)美國醫(yī)療IT公司Cerner總額283億美元的收購交易,即將獲得歐盟反壟斷部門的無條件批準(zhǔn)。甲骨文去年12月宣布了這項(xiàng)該公司有史以來規(guī)模最大的交易。他們將借此獲得海量數(shù)據(jù),并將為其云計(jì)算平臺(tái)吸引更多醫(yī)療客戶。
高通Wi-Fi 7芯片已出貨
據(jù)高通消息,該公司的Wi-Fi 7芯片已向客戶出貨,終端產(chǎn)品有望于今年年底前上市。Wi-Fi 7滲透率曲線將與Wi-Fi 6類似,預(yù)計(jì)大多數(shù)高端安卓手機(jī)將在2023年采用Wi-Fi 7。
三星電子未來5年向半導(dǎo)體等領(lǐng)域投資450萬億韓元
據(jù)報(bào)道,三星集團(tuán)表示未來5年將向半導(dǎo)體、生物、IT等未來增長領(lǐng)域業(yè)務(wù)投資450萬億韓元(約合人民幣2.385萬億元),創(chuàng)造8萬余個(gè)就業(yè)崗位。該公司曾在去年8月宣布了一項(xiàng)到2024年投資1900億美元的決定,上述計(jì)劃延長了該決定的期限,并擴(kuò)大了投資規(guī)模。該計(jì)劃將由三星電子和三星生物牽頭。
高云半導(dǎo)體獲8.8億元重磅B+輪融資
高云半導(dǎo)體是一家FPGA芯片研發(fā)商,主要產(chǎn)品包括GW2A系列、GW2A系列等,同時(shí)公司還為用戶提供半導(dǎo)體FPGA的MIPI接口匹配方案、半導(dǎo)體GW1N-4芯片的應(yīng)用方案等。近日完成總規(guī)模8.8億元的重磅B+輪融資,本輪募集資金將在技術(shù)研發(fā)、市場(chǎng)銷售、運(yùn)營管理等方面持續(xù)加大投入,堅(jiān)實(shí)的資金壁壘將為公司持續(xù)推動(dòng)FPGA芯片國產(chǎn)化戰(zhàn)略提供重大助力。本輪融資獲得產(chǎn)業(yè)知名機(jī)構(gòu)大力支持,由廣州灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集團(tuán)有限公司領(lǐng)投,廣東粵澳半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資基金(有限合伙)及上海半導(dǎo)體裝備材料產(chǎn)業(yè)投資基金合伙企業(yè)(有限合伙)跟投,老股東亦繼續(xù)追加投資。
柯特瓦電子獲數(shù)千萬元A輪融資
柯特瓦電子是一家具有獨(dú)立研發(fā)、制造高性能工業(yè)連接器(光伏連接器、圓形連接器、高壓連接器、防水連接器等),線束(工業(yè)線束、汽車線束),天線(汽車天線、GPS天線、5G天線)的生產(chǎn)性企業(yè),更是一家為工業(yè)和汽車汽車互聯(lián)系統(tǒng)提供一站式解決方案的提供商。近日完成數(shù)千萬元A輪融資,本輪融資由邦盛資本領(lǐng)投,芯湃資本跟投。柯特瓦電子創(chuàng)始人李延洪表示,本輪融資主要會(huì)用于人才招募、研發(fā)投入、生產(chǎn)自動(dòng)化升級(jí)等方面,進(jìn)一步提升公司在汽車行業(yè)的競爭力,擴(kuò)大市場(chǎng)份額。