近日，中國科大在6G濾波器領域取得重要進展，該研究成果由微電子學院左成杰教授研究團隊在鈮酸鋰（LiNbO3）壓電薄膜上設計并實現了Q值超過100000的高頻（6.5 GHz）微機電系統（MEMS）諧振器，與文獻中現有的工作相比，把Q值提升了2個數量級。目前此項研究工作得到了國家重點研發計劃和中央高校基本科研基金的資助，也得到了中國科大微電子學院、中國科大微納研究與制造中心、中國科大先進技術研究院和中國科學院無線光電通信重點實驗室的支持。
杭州人工智能計算中心正式上線
據介紹，基于昇騰AI基礎軟硬件平臺的杭州人工智能計算中心以“1+4+3+N”的模式建設，即依托“一中心四平臺”，面向科研、企業、政務三個重點領域，輻射構筑N個產業聯盟，打造人工智能生態產業集群。
芯科科技推出首款Matter定制芯片
芯科科技（Silicon Labs）新推出的BG24和MG24芯片是業界唯一支持Matter，且具有人工智能、機器學習功能、更高內存和更高安全性的物聯網邊緣設備SoC。目前，采用40nm制程的BG24和MG24已經正式量產。據悉，今年第三季度Matter 1.0的SDK即將公開，到時可能有大量支持Matter協議的設備推出。
ASML新一代EUV光刻機飆升至27億元
據路透社報道，半導體設備巨頭ASML的新一代High-NA EUV設備訂價約4億美元，折合27億人民幣。據悉該設備精密度更高、所使用的零部件更多，機型比上一代大出30%，大小如同雙層巴士。ASML原型機將在2023年上半年完成。此外ASML表示，2021年第四季度已收到5個預定High-NA EUV的訂單。
高通推出全新驍龍移動平臺
高通宣布推出全新移動平臺——第一代驍龍8+和第一代驍龍7。其中，驍龍8+采用臺積電4nm工藝，由單個超大核X2、三個大核A710、四個小核A510組成，最高頻率從3.0GHz提高到3.2GHz，性能因此提升約10％，CPU、GPU可在不同場景中均降低最多30％的功耗。而驍龍7則升級為三星4nm工藝，首次引入第七代高通AI引擎，集成高通信任管理引擎，支持2億像素拍照，還首次集成了符合3GPP R16標準的驍龍X62 5G基帶和射頻系統，最高下行速率達到4.4Gbps，GPU渲染速度相比驍龍778G提升了超過20％。
蘭州工業互聯網創新中心成立
蘭州市工業互聯網創新中心將重點從工業互聯網產品服務、技術創新、產業賦能等方面助推蘭州市工業企業數字化轉型發展。利用華為5G、云計算、人工智能、邊緣計算等領先技術，為工業企業提供工業仿真、企業數字化管理系統等產品服務。
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