隨著IT供應商對硬件和軟件產品的不斷更新升級，用戶不斷進行的混合環(huán)境構建也在加快云組件市場的增長。
根據Technology Business Research (TBR) 報道，涵蓋內部云環(huán)境的基礎構架的云組件市場將從2016年的270億美元增長到2021年的410億美元，年復合增長率為8.4%。
云硬件組件的收入將占云組件總成本的大部分收入；然而，我們預計隨著混合云需求的增長以及底層云基礎設施的商業(yè)化，云軟件組件將實現(xiàn)云組件市場的長期持續(xù)增長。
TBR云分析師Sanjay Medvitz表示：“企業(yè)混合IT環(huán)境不斷增長，越來越多地包含不同的內部部署和云資產以及來自多個供應商的基礎設施，從而提升了提供高效管理、編排和云服務能力的軟件解決方案的重要性，進而緩解復雜性。”
Medvitz指出：“因此，像IBM和Oracle這樣的供應商正在將重點轉移到云端軟件企業(yè)，為長期的成功提供絕佳機會”。
從硬件的角度來看，客戶不斷遷移到公有云服務和軟件定義存儲實現(xiàn)的超級融合平臺，將使基于標準的服務器成為一系列客戶群云計算環(huán)境的關鍵因素。
同時，TBR指出，客戶將對閃存存儲功能進行投入，并逐步建立虛擬化網絡，以進一步提高混合型和異構云數據中心的性能、簡潔性和可靠性。
2016年,業(yè)界翹楚惠普企業(yè)、IBM、Dell EMC和思科等在云組件供應商中占有較高的市場份額。
市場領先企業(yè)將繼續(xù)使傳統(tǒng)資產現(xiàn)代化，共同創(chuàng)新硬件和軟件，創(chuàng)建通用架構，構建基于云的傳統(tǒng)解決方案，以促進靈活的云入徑，滿足客戶不斷變化的混合IT需求。
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