聯發科表示，5G數據機芯片Helio M70該芯片為Sub-6GHz頻段中功能最強大的芯片，位居第一波推出5G多模整合芯片之列，顯示聯發科技在5G時代已成功躋身市場第一梯隊。法人指出，聯發科5G芯片目前將可望在2019年第二季開始量產，下半年進入放量出貨階段。
聯發科先前在中國大陸武漢設立的研發中心，將開始興建第二期大樓，預計將投資人民幣3.5億元，2019年6月將舉行動土。聯發科表示，興建武漢研發中心第二期大樓主要是因應當地辦公室租金上漲，因此將興建自有大樓，未來將移動現有人員設備至新大樓。
聯發科早在2010年就于武漢東湖高新區設立第一期研發中心，主要進行平板電腦、藍光DVD播放器及數位電視等芯片研發，但近年來中國大陸各地房價及租金飆漲，聯發科評估租金成本后，決定在先前取得武漢土地再度興建第二期研發中心。
事實上，武漢近年來已成為中國大陸半導體的超級聚落之一，光是2018年就吸引大陸面板廠京東方、美國康寧、晶圓代工廠弘芯半導體，總投資項目高達人民幣8,889億元，約合新臺幣4.05兆元，顯示中國大陸積極打造武漢成為高科技巨大園區。
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