2019年全球手機銷量可能會萎縮5-10%。消息人士稱，由于手機芯片解決方案仍占據聯發科技年營收的近50%，營收增長將是一個難以實現的目標。聯發科技決心全面實施“3A”計劃，希望通過三個業務板塊的擴張帶來全新的收入增長。聯發科技于2018年將人工智能納入其Helio系列移動芯片平臺，并將于2019年將其自主研發的NPU硬件架構和優化算法整合到新一代電視、網絡通信、物聯網、汽車電子和智能揚聲器應用芯片組解決方案中。消息人士稱，聯發科技的新一代edge AI芯片解決方案能夠完全取代云AI應用。
聯發科技也推出其最新技術，為其汽車芯片品牌平臺Autus帶來創新的解決方案，它們在四個主要地區的汽車行業、車載通信系統、車載信息娛樂系統、視覺高級駕駛員輔助系統和提供解決方案。
在ASIC領域，聯發科技在2018年擁有臺積電在7nm工藝上制造的首個加密采礦ASIC后，決定在2019年擴大ASIC產品，尤其是數據中心應用。
京公網安備 11010502049343號