隨著GF公司退出7nm工藝研發、生產，臺積電成為全球7nm芯片代工市場的最大贏家，AMD也宣布把未來的7nm芯片訂單都轉交給臺積電代工，目前發布的7nm Vega、7nm羅馬處理器及7nm銳龍都是臺積電的7nm工藝代工的。

晶圓代工是芯片生產中的重要一步，不過后續還有封測服務，這方面AMD的7nm芯片就有三家供應商了，除了臺積電、硅品精密之外，國內的通富微電也是AMD 7nm芯片的封測廠商之一。

隨著CES展會上的發布，AMD現在的消費級銳龍處理器、服務器級EPYC處理器以及Radeon顯卡三大業務都開始進入7nm節點，由于GF公司退出，AMD的7nm芯片訂單目前只能依賴臺積電的7nm工藝代工。

去年官方宣布這則消息之后，很多玩家認為這對AMD是好事，畢竟GF以往在代工上不太靠譜的表現讓人懷疑他們的7nm代工能否順利量產，但是從AMD角度來說，完全依賴一家供應商的風險其實更大，只是7nm芯片代工上他們沒有別的選擇了。

晶圓代工生產之后還需要封裝測試，后端工序上AMD就吸取教訓了，至少有三家供應商。

Digitimes援引業界消息人士稱，TSMC臺積電、SPIL硅品精密及TMFE通富微電是AMD 7nm芯片的三家供應商，其中臺積電使用CoWoS芯片封裝技術為AMD封測7nm數據中心處理器，也就是EPYC羅馬芯片。

硅品、通富微電則是AMD 7nm桌面、移動版CPU、GPU的封測合作伙伴。

簡單來說這三家廠商的劃分就是臺積電封測EPYC系列，消費級的7nm CPU、GPU是硅品、通富微電分擔。

通富微電成立于1997年，2007年在深交所上市，總部位于江蘇南通崇川區，擁有總部工廠、南通通富微電子有限公司(南通通富)、合肥通富微電子有限公司(合肥通富)、蘇州通富超威半導體有限公司(TF-AMD蘇州)、TF AMD Microelectronics (Penang) Sdn. Bhd.(TF-AMD檳城)以及在建的廈門通富微電子有限公司(廈門通富)六大生產基地。

他們與AMD的合作源于收購AMD在蘇州及馬來西亞檳城的封測廠，上面提到的蘇州通富超威、TF-AMD檳城就是AMD出售了85%的股權給通富微電，并獲得了AMD這個大客戶。根據通富微電早前的消息，他們與AMD配套的7nm封測產品已經具備量產實力，在高端市場有較大幅度地增長。