責任編輯：zsheng
2019-01-09 13:47:57
摘自：驅動中國
2019年1月8日消息 CES 2019大會于今日正式開幕，高通公司今日宣布目前已經獲得了30余款5G終端設備設計，這些30多款智能終端設計大多來自全球手機廠商搭載驍龍855芯片和X50 5G調制解調器系列。
高通公司在2018年12月份正式向用戶公布了7nm制程工藝芯片驍龍855處理器，外搭X50 5G調制解調器，5G提升用戶連接速度支持8K視頻傳輸下載速度也有所提升，制式和頻段更多。驍龍855采用的獨特“1+3+4”架構設計最高2.84 GHz CPU主頻，使得驍龍855芯片性能大幅得以提升，還新增夜間拍照、HDR、三攝像頭一眾功能等!
高通公司發布驍龍855芯片之后宣布和三星、OPPO、vivo、小米、聯想等一眾國產廠商合作致力于在2019年推出5G手機。此次高通宣布30余款終端設備將采用驍龍855芯片外掛X50 5G基帶實現5G通信也表明了一眾廠商在2019年爭奪5G市場的決心，至于2019年各大廠商會為5G芯片交出一份什么樣的答卷我們還需時間等待!
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