據業界分析師指出，華為(Huawei)繼今年第二季首度擠下蘋果(Apple)躍升全球第二大智慧型手機廠商后，近來隨著該公司推出全新的旗艦級芯片，可望進一步增加其市場占有率。

華為在本月初的2018年柏林消費子展(IFA 2018)上發布其下一代旗艦級SoC——麒麟980 (Kirin 980)。該公司聲稱Kirin 980擁有多項世界第一，包括指稱Kirin 980是迄今唯一公開發表的7奈米(nm)芯片，也是唯一一款擁有兩個神經處理單元(NPU)的SoC，可望引領智慧型手機的人工智慧(AI)發展趨勢。

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Kirin 980采用臺積電(TSMC)的7nm制程技術制造，該技術同樣用于生產Apple A12應用處理器。預計就在本周(9月12日)，Apple將會發表采用該新芯片的最新iPhone系列。

Apple并未透露其處理器何時投入生產，而是專注于其最新的智慧型手機。據國金證券(Sinolink Securities)技術主管Andrew Lu介紹，Kirin 980是華為在技術方面的一大進步，可望有助于該公司超越一些在7nm發展上落后的公司，從而搶占更多市占率。

Lu說：「新的Kirin 980芯片將有助于華為較三星(Samsung)、小米(Xiaomi)和Oppo等公司，在智慧型手機業務增加更多市占率。此舉對于華為和臺積電都十分有利，但對于三星則將產生負面影響。」

臺積電2018年7nm主要客戶組合(來源：Bernstein)

其他可能受影響的公司還包括高通(Qualcomm)和聯發科技(MediaTek)——全球智慧型手機SoC的前兩大供應商。

Lu說：「高通公司預計要到第四季或明年年初，才會推出競爭芯片，而聯發科的新芯片時程更晚。」他并指出，Kirin 980芯片對于Apple的影響可能就不那么顯著。

他補充說，Apple的A12可能支援大約68億個電晶體，而Kirin 980芯片則為69億個，Kirin 980在功率或性能方面都還不至于超越A12。

相較于華為早期的產品，用于Kirin 980的7nm制程使芯片面積增加了大約60%，使其得以增加更多的神經處理器單元。

在Apple目前的iPhone X中，A11擁有一個神經處理器，每秒可以執行高達6,000億次作業，并用于Face ID、Animoji和其他機器學習任務等AI功能。據華為表示，Kirin 980支援雙核心NPU的強大功能，能夠因應人臉辨識、物件辨識、物體偵測、影像分割和智慧翻譯等AI應用需求。

據市場研究公司Counterpoint在9月5日發布的報告顯示，中國最大的智慧型手機制造商——華為在今年6月和7月的全球手機銷售領先Apple，主要是因為中國市場的消費者需求強勁。據資料供應商Statista表示，中國擁有全球最大的智慧型手機市場，占全球19億手機用戶的三分之一。

Kirin 980是由華為子公司——海思半導體(HiSilicon)所設計的。根據Bernstein的估計，海思半導體約占臺積電7nm需求的10%，而Apple約占75%。