手機(jī)處理器行業(yè)發(fā)展至今，也不過(guò)只有寥寥幾家廠商有自主研發(fā)芯片的能力，足以證明手機(jī)芯片的研發(fā)難度。就目前來(lái)看，能夠搭上“7nm頭等艙”的芯片分別是麒麟980、驍龍855和蘋果A12。上個(gè)月，麒麟980已經(jīng)第一個(gè)發(fā)布，華為宣布華為Mate 20系列將率先搭載這枚“地表最強(qiáng)芯”，并于10月16日在倫敦全球首發(fā)。麒麟980的極致性能、能效比、全新AI能力和強(qiáng)大的通信能力等諸多亮點(diǎn)，也引發(fā)了人們對(duì)華為Mate 20系列新一輪的性能聯(lián)想，一度引起了全球科技愛(ài)好者的廣泛關(guān)注。

繼2018 IFA展后，華為于9月5日在上海當(dāng)代藝術(shù)中心舉辦了以“知·芯”為主題的2018麒麟芯片媒體溝通會(huì)，將最新一代人工智能手機(jī)芯片麒麟980帶到我們面前。對(duì)于手機(jī)芯片來(lái)說(shuō)，工藝制程直接影響到性能和功耗表現(xiàn)，先進(jìn)工藝是性能體驗(yàn)和能效體驗(yàn)的基礎(chǔ)。在業(yè)界普遍采用10nm制程工藝的當(dāng)前，麒麟980全球首商用最領(lǐng)先的TSMC 7nm制造工藝。與10nm工藝相比，7nm工藝性能提升20%，能效比提升40%，晶體管密度提升到1.6倍，實(shí)現(xiàn)性能與能效的雙重提升。

在CPU方面，麒麟980全球首次實(shí)現(xiàn)基于ARM Cortex-A76的開發(fā)商用，與上一代相比單核性能提升75%，能效提升58%。為了滿足用戶對(duì)手機(jī)更快、更持久的體驗(yàn)需求，在上一代多核架構(gòu)的基礎(chǔ)上，麒麟980此次創(chuàng)造性地設(shè)計(jì)了2超大核(基于Cortex-A76開發(fā))、2大核(基于Cortex-A76開發(fā))、4小核(Cortex-A55)的三檔能效架構(gòu)，提供了更為精準(zhǔn)的調(diào)度層次，讓CPU在重載、中載、輕載場(chǎng)景下靈活適配，從SoC整體設(shè)計(jì)上更大地發(fā)揮出性能和能效優(yōu)勢(shì)。性能強(qiáng)勁卻又能收放自如，這是高手與莽夫的本質(zhì)區(qū)別。

在GPU方面，麒麟980率先商用了今年6月份新發(fā)布G76核心，與上一代相比性能提升46%，能效提升178%。可以預(yù)見(jiàn)，華為Mate 20系列玩重型游戲的畫面流暢度將達(dá)到更好，實(shí)現(xiàn)王者不卡、吃雞不燙、團(tuán)戰(zhàn)不掉幀的游戲體驗(yàn)。此外，麒麟980還創(chuàng)新性引入AI調(diào)頻調(diào)度技術(shù)，能夠?qū)崟r(shí)學(xué)習(xí)幀率、流暢度和觸屏輸入變化，預(yù)測(cè)手機(jī)任務(wù)負(fù)載，動(dòng)態(tài)感知手機(jī)使用過(guò)程中存在的性能瓶頸，及時(shí)進(jìn)行調(diào)頻調(diào)度。值得注意的是，我們將在華為Mate 20系列上看到AI能力進(jìn)一步滲透系統(tǒng)層，從而更好地協(xié)調(diào)“性能肌肉”。

AI方面，麒麟980搭載了新一代雙核NPU處理單元，實(shí)現(xiàn)每分鐘圖像識(shí)別4500張，識(shí)別速度相比上一代提升120%。更強(qiáng)的算力，將為華為Mate20系列的AI進(jìn)化提供硬件條件，也為“手機(jī)拍照”帶來(lái)更多可能。

去年，麒麟970人工智能技術(shù)推動(dòng)手機(jī)拍照逐步向“慧眼”階段演進(jìn)。時(shí)隔一年，麒麟980帶來(lái)了“慧眼2.0”。“慧眼2.0”在手機(jī)視覺(jué)入口提供了一個(gè)“感知、測(cè)量、認(rèn)知、計(jì)算”的端到端完整解決方案，人工智能技術(shù)深度參與視覺(jué)處理的各個(gè)環(huán)節(jié)，通過(guò)后臺(tái)基礎(chǔ)算法的極大提升和流程優(yōu)化，讓用戶明顯感知到體驗(yàn)的大幅增強(qiáng)。

業(yè)界曾有人大膽預(yù)測(cè)，搭載了麒麟980的華為Mate 20系列，將無(wú)情地提前結(jié)束上個(gè)“旗艦時(shí)代”。基于7nm的先天優(yōu)勢(shì)，搭載如驍龍845等10nm芯片的手機(jī)，就像冷兵器遇到了機(jī)槍，本就不是同一時(shí)代的對(duì)手，這是強(qiáng)大技術(shù)積淀帶來(lái)的節(jié)奏領(lǐng)先。

盡管自研芯片有很多的優(yōu)勢(shì)，但是廠商進(jìn)入這塊領(lǐng)域就一定能夠成功嗎?答案并不樂(lè)觀。華為從2015年就開始投入7nm技術(shù)的相關(guān)研發(fā)，2016年開始進(jìn)行麒麟980這款芯片的IP儲(chǔ)備、2017年開始SoC工程驗(yàn)證、2018年開始量產(chǎn)，歷時(shí)三年。而之所以要提前三年那么久，是因?yàn)殡S著芯片工藝制程從14nm、10nm朝著7nm、甚至5nm、3nm進(jìn)發(fā)，制造工藝幾乎逼近了硅基芯片的物理極限，先進(jìn)芯片制造工藝的難度越來(lái)越大，投入越來(lái)越多，承擔(dān)的芯片量產(chǎn)失敗風(fēng)險(xiǎn)也越來(lái)越大。

華為高層表示，麒麟980研發(fā)投入遠(yuǎn)超外界傳聞的3億美元，這樣的魄力和能力估計(jì)也只有華為能夠拿出吧。麒麟980也好，即將到來(lái)的華為Mate 20系列也好，也讓我們看到了一個(gè)事實(shí)：一流廠商追的是技術(shù)趨勢(shì)，二流廠商搞得是奇技淫巧的創(chuàng)新，三流廠商所有東西都只能干等人喂。