這份研究報告指出，2018年第一季度，高通、三星LSI、聯(lián)發(fā)科、海思與UNISOC(展訊和RDA)在全球蜂窩基帶處理器市場中收益份額獲得前五。2018年第一季度高通繼續(xù)贏取市場份額，以52%的基帶收益份額保持第一，其次是占14%的三星LSI，聯(lián)發(fā)科占13%。
從報告中還可以看出，LTE基帶芯片細(xì)分市場繼續(xù)成為唯一的積極表現(xiàn)者，其出貨量增長率高達(dá)9%;而2G和3G基帶芯片細(xì)分市場規(guī)模則出現(xiàn)兩位數(shù)的下滑。聯(lián)發(fā)科和UNISOC繼續(xù)失去市場份額，Altair、海思、英特爾、高通、Sequans和三星LSI均實現(xiàn)了基帶芯片出貨量的同比增長。
該機(jī)構(gòu)副總監(jiān)Sravan Kundojjala表示：“三星LSI是3G到4G轉(zhuǎn)型的主要受益者，其在2018年第一季度超越聯(lián)發(fā)科并在基帶市場中占據(jù)第二的收益份額。在過去十年中多個高端基帶市場退出之后，三星LSI介入從而填補(bǔ)了其主要客戶三星移動的供應(yīng)商空白，三星LSI的LTE基帶技術(shù)、產(chǎn)品組合和整合能力現(xiàn)在與市場領(lǐng)導(dǎo)者高通處于同一陣營，然而，三星LSI迄今尚未在其內(nèi)部客戶三星移動之外表現(xiàn)耀眼。當(dāng)前的全球貿(mào)易戰(zhàn)已經(jīng)為三星LSI打開了一個難得的機(jī)會窗口——作為一個韓國的公司，將如何應(yīng)對外部基帶芯片客戶?”
該機(jī)構(gòu)手機(jī)元件技術(shù)服務(wù)執(zhí)行總監(jiān)Stuart Robinson表示：“該季度聯(lián)發(fā)科和UNISOC繼續(xù)失去市場份額，兩家公司的基帶芯片出貨量連續(xù)第四個季度均呈現(xiàn)兩位數(shù)下滑。聯(lián)發(fā)科在2018年第一季度末出現(xiàn)復(fù)蘇跡象，并且在2018年剩余時間內(nèi)有望在其產(chǎn)品組合改善的情況下表現(xiàn)更好。 UNISOC雖然在LTE功能手機(jī)上獲勢，但在產(chǎn)品實力方面仍然落后于競爭對手。聯(lián)發(fā)科和UNISOC都需要解決其當(dāng)前產(chǎn)品組合的弱點，并在5G市場中獲取一席之地，才能夠與快速發(fā)展的高通公司相匹敵。”
該機(jī)構(gòu)射頻和無線組件研究服務(wù)總監(jiān)Christopher Taylor補(bǔ)充說：“2018年第一季度高通連續(xù)第三個季度出貨量同比增長，這歸功于該公司從中國手機(jī)制造商中獲得份額增長。在多模LTE智能手機(jī)商業(yè)化中發(fā)揮關(guān)鍵作用后，高通公司將憑借其開創(chuàng)性的努力，在多模5G新空口中重復(fù)該業(yè)績。除了手機(jī)，高通還在蜂窩平板電腦，物聯(lián)網(wǎng)和汽車基帶領(lǐng)域不斷發(fā)展。預(yù)計非手機(jī)基帶市場約占高通2018年第一季度總基帶出貨量的10%，其增長率高于手機(jī)細(xì)分市場。”
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