與會者一致認為，芯片作為現(xiàn)代工業(yè)的“糧食”，是信息技術產業(yè)的核心，也是戰(zhàn)略必爭之地。近年來我國集成電路產業(yè)規(guī)模不斷擴大，創(chuàng)新能力不斷提升，但是仍存在技術水平不高、核心設備國產化率低等短板，產品仍屬于中低端。合肥應該抓住此次產業(yè)轉移機遇，補上產業(yè)發(fā)展短板，加快集成電路產業(yè)跨越發(fā)展。
合肥市半導體行業(yè)協(xié)會理事長陳軍寧認為，合肥芯片產業(yè)起步較早，初步確立了“以設計為先導，晶圓制造為基礎，結合本地市場需求建立全產業(yè)鏈”的發(fā)展模式。經過幾年發(fā)展，實現(xiàn)了“從無到有、從有到多”的跨越發(fā)展。未來應該以市場為導向，從人才、資金、技術基礎的實際出發(fā)，有重點、有計劃地加強核心技術研發(fā)，逐步做強半導體產業(yè)。合肥在招大引強的同時，應該圍繞本地產業(yè)特色，充分發(fā)揮面板、汽車、家電等特色產業(yè)的市場需求優(yōu)勢，全面推動半導體產業(yè)的穩(wěn)健發(fā)展，努力打造中國的IC重鎮(zhèn)。
“在核心技術方面，我們與先發(fā)國家仍有巨大差距。 ”國家集成電路產業(yè)投資基金股份有限公司總裁丁文武認為，我國集成電路產業(yè)對外依存度高，進出口逆差巨大，其中核心芯片還大量依賴進口，CPU、GPU、存儲器等高端芯片領域還幾乎處于空白。
中國電子信息產業(yè)發(fā)展研究院院長盧山認為，應充分借助金融資本的力量撬動產業(yè)發(fā)展，實現(xiàn)產業(yè)資本有效配置。未來，互聯(lián)網、物聯(lián)網、大數(shù)據(jù)、云計算、人工智能、無人駕駛汽車等新產品、新業(yè)態(tài)的快速發(fā)展，將帶來深刻的產業(yè)變革，也為集成電路產業(yè)發(fā)展帶來巨大機遇。
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