近年來，隨著科學技術發展的日新月異，人們的生活與生產制造正在歷經翻天覆地的變化，我國也逐步由“制造大國”向“制造強國”邁進，其中，發展速度最為明顯的當屬物聯網和5G通訊技術的全面爆發。
眾所周知，我國政府高度重視5G通訊技術和物聯網技術的發展，并為兩者提供了良好的支撐環境，經過長期的積累，當中仍然有一項關鍵技術值得一提，那就是“芯片制造”。
在當今的信息科技時代中，芯片產業被比喻為信息產業發展的“心臟”，即提供發展動力的核心。
當然，隨著芯片產業的不斷改善、進步與完善，如今芯片產業已經有了完整的產業鏈，它包括前期的設計、制造、封裝以及測試等。
據了解，近幾年來，我國在手機、計算機及人工智能的產量可達數百億，電子產品的巨大產量也使得我國成為世界上對芯片需求量最大的國家。
但就在這形勢一片利好的背后，國產芯片的使用率卻僅有一成，簡而言之即我國90%的芯片皆依賴于國外進口。
“芯”機遇，“新挑戰”
在物聯網、5G通訊技術以及人工智能產業的帶動下，同時，在“中國制造2025”的政策中亦明確規定，至2025年，我國芯片自給率將達到50%，國內芯片產商正迎來新的市場發展機遇。
基于利好的紅海市場，我國芯片制造技術可謂是趁勢追趕，雖然前方仍有美國高通、日本三星等國際芯片制造產商的領先技術施加壓力，但我國依舊毫不示弱，在華為海思、清華紫光展銳、小米松果等龍頭企業帶領下，中國芯片設計整體實力開始躋身世界前列。
根據前瞻產業研究院發布的《2017-2022年中國芯片行業市場需求與投資規劃分析報告》數據顯示，2010-2016年全球芯片市場規模呈波動變化趨勢，2014年達到近年來最高值3403億美元，較2013年增長7.89%。2016年上半年開局疲軟，但是得益于2016年下半年定價的改善以及強勁需求，2016年全球芯片銷售額達到3435億美元，較2015年的3349億美元增長2.6%。
受動態隨機存取存儲器（DRAM）芯片與NAND閃存芯片市場需求強勁的促進，2017年全球芯片市場的總銷售額同比達兩位數增長，是IC市場自2010年經濟衰退年（全球芯片銷售額）增長33%后的首次兩位數增長，也是自2000年以來IC市場的第五次兩位數增長。
縱觀過去的幾年，智能終端產品是推動芯片產業不斷發展的主力軍，外加國際市場對低端芯片市場的忽視，為我國的芯片制造商帶來千載難逢的機遇。
就目前我國的芯片制造技術而言，中國廠商缺乏對核心技術的掌握，產品始終停留在應用層，對介質的理解不夠深入。
在技術上能夠保持持續高投入是產業升級的必要條件，然而這需要企業自身具有長時間的產業積累和資本積累。技術與投入的雙重缺陷導致國內廠商在產品應用上缺乏信用度，制約了發展。
此外，由于起步較晚，我國芯片產業在專利布局、技術積累等方面基礎薄弱，處處受制于人，知識產權戰略也面臨著嚴峻的挑戰。
現階段，國際上知識產權壟斷、控制與保護又呈現強化趨勢，可以預見的是未來針對我國芯片產業的知識產權摩擦將在一定程度上增加。
據了解，在這樣的情況下，如何降低整個產業知識產權成本，如何集中有限力量應對風險，如何布局新技術，成為我國解決知識產權瓶頸的關鍵，唯有解決這些問題才能提高我國集成電路產業的整體競爭力。
從安防領域的視頻監控，到電力行業的遠程抄表、輸變電監測，再到環境監測、市政設施監控、樓宇節能、食品藥品溯源等領域，各種基于物聯網技術的應用已經逐步鋪展開來。
物聯網是一個比互聯網規模更大的萬億級產業，但是遍布國內的高端傳感設備往往長了一顆“外國芯”，我國物聯網產業的發展被小小的芯片絆住了腳。
移動芯片作為鏈接物聯網的核心零部件，也是整個網絡信息傳送的樞紐，其在物聯網中的所有應用中處于核心地位。
就我國目前的情況而言，相關技術人員的缺失、創新力度不強、設計制造周期長、研發成本及風險高等因素制約了國產芯片制造技術的發展，導致國內大多數廠商更愿意為自己的設備注入一顆“外國芯”，此舉的代價便是高昂的成本投入，導致物聯網產業所生產的產品普遍價格趨居高位。
而且，由于對國外芯片的過度依賴，一旦國外芯片過分抬高價格、限制出口量就會嚴重導致國內出現斷貨現象。
不僅如此，以現階段國家大力推行的5G通訊技術而言，其關鍵技術同樣缺乏先進的工藝支撐，整體技術水平落后于世界。目前，獨立組網標準（NSA）剛剛凍結，5G標準還沒有完全成型，終端芯片廠家無法立即推出基于集成電路的真正用于商用的芯片，而都是通過基于FPGA方式進行測試。
如果要形成高集成、低功耗可商用的芯片，必須要有一個非常可靠的標準。
為此，國家十分重視5G芯片產業項目的發展，據新華社消息，中國科學院2017年起出資1.9億元資金，率先在農業科技、生物技術、資源環境和高技術等4個方向部署了11個重大項目。
該院將斥資3000萬元，用18個月的時間，部署面向新一代移動通信的5G芯片產業化項目，以建成具有自主知識產權的5G芯片和網絡關鍵技術創新鏈，以支撐國家“3G突破、4G同步、5G引領”的總體目標。
“芯”任務，“芯”未來
雖說中國芯片產業整體水平相對全球較為滯后，但其發展前景及勢頭不容小覷。
日前，人民日報在《保持20%的增長速度，中國芯片將對美國造成巨大威脅》一文中提到，“如今，中國正力爭盡早擺脫缺‘芯’之痛。據統計，中國集成電路市場規模已成為全球第一，2016年達到2000億美元左右。目前，中國集成電路產業銷售額占全球市場規模的比例由2010年的8.6%提升至2015年的21.1%。根據政策規劃及市場預期，到2020年，中國芯片市場規模將比2016年翻一番。”
在我國先后頒布的一系列政策措施中不難看出，國家發展芯片產業決心之堅定，根據《國家集成電路產業發展推進綱要》，到2020年，集成電路產業與國際先進水平的差距逐步縮小，全行業銷售收入年均增速超過20%，企業可持續發展能力大幅增強。
移動智能終端、網絡通信、云計算、物聯網、大數據等重點領域集成電路設計技術達到國際領先水平，產業生態體系初步形成。
日前，一則“神威·太湖之光”全球超算三連冠震驚全球，其因在于，該超級計算機是世界第一的超級計算機，采用的中央處理器是自主設計生產的國產芯片——“申威26010”眾核處理器。
除此之外，國產芯片廠商的佼佼者中，華為、小米當屬電子行業中的領軍企業。華為海思的麒麟處理器自2004年開始研發便取得不俗的成績，經過近幾年的發展，其芯片制造技術早已媲美美國高通公司，雖稱不上超越，但對于原本基礎薄弱的國產芯片制造商而言，這是一次巨大的進步。
目前，麒麟處理器的全球用戶已經突破一億。
小米的“松果”芯同樣屬于國產芯片中的后起之秀，但其技術力量卻不容小覷。
從最初使用高通驍龍的處理器到后來的自主研發，小米深諳擁有一顆“中國芯”的重要之處，雖然在其問世之前一路不被外界看好，但真金不怕火煉，最終小米的“松果”芯著實為中國芯片制造產業增光添彩。
可見，我國芯片產業在前進的征程中不斷實現質的飛躍，雖然國內技術國外的差距還是較大，但隨著晶圓代工、封裝測試和IC設計正逐步向東亞乃至中國轉移，以及中國在這方面不斷加大投入，我國芯片產業的騰飛指日可待。
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