根據全球市場研究機構集邦咨詢最新《中國半導體產業深度分析報告》，高資本支出的晶圓廠建設項目備受業界關注，尤其是近期士蘭微、粵芯等新一批晶圓制造項目的出現，將使得產業競爭升溫，并且帶動產能擴增，預估至2018年底，中國12英寸晶圓制造月產能將接近70萬片，較2017年底成長42.2%；同時，2018年產值將達人民幣1767億元，年成長率為27.12%。

根據集邦咨詢最新統計資料顯示，自2016年至2017年底，新建及規劃中的8英寸和12英寸晶圓廠共計約28座，其中12英寸有20座，8英寸則為8座，多數投產時間將落在今年。目前我國集成電路制造產業是內資、外資及合資三種方式并存的模式，其中合資及外資部分幾乎占去一半以上的產能，并且在先進技術對比方面，外資廠商也占有絕對優勢。

觀察廠商布局動態，以中芯國際為首的晶圓廠最先進的量產制程，目前仍處于28nm Poly/SiON階段，雖然在28nm營收占比、28nm HKMG量產推進及14nm研發方面皆取得不錯的成績，但臺積電（南京）、聯芯（廈門）、格芯（成都）等廠商的同步登陸布局，也進一步加劇與其他廠商在先進制程的競爭；同樣，在國際巨頭長期壟斷的存儲產業領域下，作為新進者的長江存儲、晉華集成、長鑫存儲三家廠商，未來也會長期受到來自國際巨頭廠商在技術專利及價格等多方面的挑戰。

另外，從產業基金推動半導體發展的策略來看，集邦咨詢預估，未來包含一期與二期在內的大基金，與地方投入資本總額將逼近人民幣1萬億元規模。

大基金目前在晶圓制造端的投資，包含企業及項目的部分有中芯國際、華虹宏力、華力微電子、長江存儲、士蘭微、耐威科技等，還有一些重點項目仍在積極對接中。相較于資本在晶圓制造的投資，大基金參與或是準備參與的新建重點晶圓制造項目，具備相對更高的避險能力。

集邦咨詢指出，對于一些資本來說，目前真正能落地的資金相對有限，而晶圓制造項目對資本的連續性投入要求最為嚴苛，需要同時考慮初期設廠的大規模投資，以及投產中可能存在的產能利用率不高的潛在風險，再加上政府換屆時，對當地重點項目傳承性影響的不確定因素，對僅有資本及企業參與的晶圓制造項目來說，恐會面臨較為嚴峻的挑戰。