北京時間12月25日晚間消息，據《日經新聞》網站報道，由于三星的制造技術相對落后，高通驍龍855移動處理器將由臺積電代工。
之前，臺積電曾為高通代工驍龍810處理器，使用的20納米制造工藝。但之后，每一款800系列的驍龍處理器均由三星代工，包括驍龍835和845。
但《日經新聞》網站日前報道稱，計劃于2019年上市的驍龍855移動處理器將由臺積電代工。該報道援引知情人士的消息稱，這主要是因為三星在2018年還無法使用7納米制造工藝。
明年上市的驍龍845處理器將采用三星第二代10納米制造工藝，即“10LPP”。該工藝較第一代10納米技術“10LPE”在性能方面將提高10%。
繼第二代10納米制造工藝“10LPP”之后，三星將采用“8LPP”制造工藝。該工藝基于10納米技術，但有所升級，芯片面積可降低10%左右。
分析人士稱，“8LPP”制造工藝較“10LPP”工藝先進，但仍無以匹敵臺積電的7納米制造工藝，這也正是高通重新擁抱臺積電的原因。
報道還稱，當三星的7納米制造工藝成熟后，高通之后的驍龍處理器可能將再次由三星代工。
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