近日在在里斯本舉行的3GPP TSG RAN全體會議上，數十家運營商發表聲明，成功完成了首個可實施的5G新空口（5G NR）規范。而值得注意的是首個基于3GPP R15標準的端到端5G新空口系統互通（IoDT）也已經由高通聯手中國移動、中興一起于上月實現，此后，高通還與中興和Wind Tre宣布在3.7GHz頻段展開5G試驗合作、并與全球多家移動領軍企業聯合實現多頻5G新空口互通……這些5G開發進展的獲得，某種程度上取決于高通在5G領域的前瞻性。硬件方面高通早在去年就為5G技術推出專門的調制解調器方案——驍龍X50 5G調制解調器。縱觀5G前期的成果，從規范到試驗到硬件的生態已經基本成型，看來5G時代真的要來了。

硬件支援——高通為5G技術推出專門的調制解調器方案X50 5G調制解調器

憑借著在3G、4G時代的領先地位，高通對5G的部署可謂高瞻遠矚。早在5G成為熱議話題之前，就開始了對5G硬件的研發：去年十月，高通推出了其首款5G調制解調器解決方案——驍龍X50 5G調制解調器，最初支持28GHz頻段毫米波頻譜的運行，為幫助OEM廠商打造下一代5G終端以及協助運營商開展早期5G實驗和部署方面做出重要貢獻；在今年的2月份，高通拓展了驍龍X50 5G調制解調器系列，全新的調制解調器支持在6 GHz以下和多頻段毫米波頻譜運行，旨在為所有主要頻譜類型和頻段提供一個統一的5G設計，同時應對廣泛的使用場景和部署場景。驍龍X50 5G調制解調器系列面向增強型移動寬帶設計，以提供更寬帶寬和超高速度。

據了解高通驍龍的X50 5G調制解調器的全新產品旨在通過單芯片支持2G/3G/4G/5G多模功能，通過4G和5G網絡的同時連接帶來強勁移動表現。該單芯片解決方案還集成支持高通所引領的千兆級LTE功能，作為與早期5G網絡共存和相互配合的高速覆蓋網絡，千兆級LTE是5G移動體驗的一個重要支柱。這一系列先進的多模功能旨在提供千兆級連接，這也是下一代頂級智能手機和移動計算的一項關鍵性需求。

在驍龍X50 5G調制解調器問世之后一年，全球首個正式發布的5G數據連接便在此款調制解調器上實現，不僅實現了千兆級速率以及在28GHz毫米波頻段上的數據連接，更進一步推動全新一代蜂窩技術發展。此外，高通還預展了首款5G智能手機參考設計,5G智能手機參考設計與時下的智能手機無異，并能在手機功耗和尺寸要求下，對5G技術進行測試和優化。

　　基于3GPP R15標準的端到端5G新空口系統互通（IoDT）已經實現

除了在5G的硬件和連接技術上的投入和研發，高通還攜手產業鏈上的合作伙伴，共同推進符合3GPP的標準的5G商用部署。今年11月，高通就與中國移動、中興實現了全球首個基于3GPP標準的在3.5GHz頻段運行的端到端5G新空口的系統互通（IoDT）。

這次系統互通還在中國移動全球合作伙伴大會上進行了首次公開演示，端到端5G新空口系統采用中興通訊5G新空口預商用基站和高通的5G新空口終端原型機。此次演示堪稱5G新空口技術向大規模預商用邁進的重要行業里程碑，并將推動符合3GPP標準的5G網絡和終端產業快速發展。

高通不僅和國內廠商緊密合作推進中國5G的商用部署，還在與全球生態合作伙伴共同為符合3GPP標準的5G時代鋪路。近日，高通宣布與中興和意大利移動新龍頭Wind Tre將在將在3.7GHz頻段合作開展基于3GPP標準5G新空口規范的互操作性測試和OTA外場試驗，驗證5G服務和技術，使符合標準的5G新空口基礎設施和終端能夠就緒，以支持商用網絡的及時部署。

推動規范確立，加快5G到來

在12月21日的3GPP TSG RAN全體會議上，首個可實施的5G新空口（5G NR）規范正式確立，高通與AT&T、英國電信、中國移動、中國電信、中國聯通、Deutsche Telekom、愛立信、富士通、華為、英特爾、韓國電信公司、LG電子、LG Uplus、聯發科技、NEC、諾基亞、NTT DOCOMO、Orange、三星電子、SK電訊、索尼移動通信、Sprint、TIM、西班牙電信、Telia、T-Mobile、Verizon、沃達豐和中興通訊發表聲明稱首個5G新空口標準的完成為全球移動行業開啟5G新空口的全面發展、支持于2019年盡早實現5G新空口大規模試驗和商用部署奠定了基礎。

此次標準的完成是支持5G新空口高效、全面發展的重要里程碑，將極大地增強3GPP系統的能力并有助于創造進入垂直市場的機會。3GPP計劃繼續制定Release 15，包括增加對獨立5G新空口的支持，其同樣由3GPP在杜布羅夫尼克所商定。5G新空口底層規范旨在同時支持獨立和非獨立5G新空口，以確保3GPP讓全球行業受益于大規模單一5G新空口生態系統。

同一天，高通宣布聯合AT&T、愛立信、NTT DOCOMO、Orange、SK電訊、Sprint、Telstra、T-Mobile美國、Verizon和沃達豐聯合展示符合全球3GPP非獨立5G新空口標準的多廠商互通連接，采用愛立信的5G新空口預商用基站和高通的5G新空口終端原型機，具有推動符合標準的5G試驗及商用的重要里程碑式的作用，高通正與全球合作伙伴一道推動3GPP標準的落實，加速2019年啟動5G新空口商用網絡部署。

5G新空口技術的應用對于滿足日益增長的數據連接需求至關重要，未來可支持高清視頻流、沉浸式虛擬/增強現實等新興移動寬帶體驗，并為自動駕駛汽車、無人機和工業控制等提供兼具高可靠性和低時延的全新服務。

而從這幾年來高通在5G的努力來看，規范的確立，硬件的支持，加上攜手全球生態實現首個以及后續基于3GPP R15標準的端到端5G新空口系統實現互通等，都說明了5G技術已經逐漸成熟并且離我們的生活不遠了，回想4G時代來臨時新的通信技術給我們帶來的改變，以及目前高通等領軍企業帶領產業鏈帶來的一步步5G進展，2019年5G商用會給我們生活帶來的改變將更加讓人期待。