10月17日，Qualcomm宣布基于面向移動(dòng)終端的5G調(diào)制解調(diào)器芯片組--驍龍 X50 5G調(diào)制解調(diào)器芯片組實(shí)現(xiàn)了千兆級(jí)速率以及在28GHz毫米波頻段上的數(shù)據(jù)連接，這是全球首個(gè)正式發(fā)布的5G數(shù)據(jù)連接。
在此之前，5G都只停留在紙上談兵的階段，而Qualcomm此次推出實(shí)現(xiàn)5G數(shù)據(jù)連接的芯片產(chǎn)品，終于讓5G向前跨了實(shí)質(zhì)性的一大步。
5G的路上穩(wěn)扎穩(wěn)打
5G商用需要兩個(gè)點(diǎn)支撐：網(wǎng)絡(luò)和終端。
先說網(wǎng)絡(luò)。早在去年5G技術(shù)4G化就成為一種共識(shí)，即部分5G技術(shù)用在4G網(wǎng)絡(luò)上。并且中興、華為、愛立信、諾基亞等已經(jīng)紛紛提出了4G向5G過渡的方案。
根據(jù)GSA 2017年5月8日統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)：LTE-Advanced或LTE-Advanced-Pro網(wǎng)絡(luò)呈現(xiàn)加速發(fā)展趨勢(shì)，194個(gè)運(yùn)營(yíng)商進(jìn)行商用部署，全球網(wǎng)絡(luò)已經(jīng)進(jìn)入4.5G時(shí)代，并向千兆LTE時(shí)代邁進(jìn)，這樣5G商用時(shí)可以平滑實(shí)現(xiàn)過渡。
因此，千兆級(jí)LTE又成為新寵。因?yàn)榍д准?jí)LTE將是5G移動(dòng)體驗(yàn)的一個(gè)重要支柱。目前已有23個(gè)國(guó)家/地區(qū)的38家運(yùn)營(yíng)商（服務(wù)著12億LTE用戶）正在部署或試驗(yàn)千兆級(jí)LTE。據(jù)ABI Research預(yù)測(cè)，2017年底全球“千兆用戶”200萬，在4.5G用戶占比5%，2016年全球“千兆用戶”占4.5G用戶比將達(dá)到70%，占4G用戶比將達(dá)到30%。
2017年10月17日，Qualcomm宣布和Verizon、以及Inseego子公司Novatel Wireless合作，展開基于5G新空口（5GNR）Release15規(guī)范的5G新空口毫米波技術(shù)以及OTA外場(chǎng)試驗(yàn)。“三方計(jì)劃聯(lián)合推動(dòng)移動(dòng)產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)5G新空口毫米波技術(shù)更快速地大規(guī)模驗(yàn)證和商用，從而支持在2020年前實(shí)現(xiàn)全面的商用網(wǎng)絡(luò)部署。”Qualcomm方面表示。
再說說終端。5G網(wǎng)絡(luò)的商用離不開支持5G的終端助推。在終端中，芯片又是靈魂，因?yàn)橹挥邢雀鶕?jù)5G空口標(biāo)準(zhǔn)開發(fā)出5G芯片，5G終端才能研發(fā)生產(chǎn)。而這是Qualcomm的主場(chǎng)戰(zhàn)也是特別擅長(zhǎng)的。
其實(shí)Qualcomm十多年前就已經(jīng)開始5G前瞻性研究，在自己擅長(zhǎng)的芯片領(lǐng)域，可謂一步一個(gè)腳印、穩(wěn)扎穩(wěn)打。
Qualcomm式速度突破紙上談兵階段
盡管5G有美好的前景，同時(shí)全球也在熱火朝天的推進(jìn)，目前全球?qū)τ?G商用時(shí)間表也日漸清晰，基本2019年可以實(shí)現(xiàn)商用，而國(guó)內(nèi)是2020年可商用。
但，終究處在紙上談兵的階段，并沒有什么突破性的技術(shù)或產(chǎn)品出世。
2016年10月18日，Qualcomm發(fā)布驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器，支持OEM廠商打造下一代蜂窩終端，并協(xié)助運(yùn)營(yíng)商開展早期5G試驗(yàn)和部署。這讓Qualcomm成為了業(yè)內(nèi)首家發(fā)布5G調(diào)制解調(diào)器芯片組的公司。
2017年2月，Qualcomm擴(kuò)展其驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器系列，以支持符合3GPP 5G 新空口全球系統(tǒng)的5G新空口多模芯片組解決方案，支持在6GHz以下和多頻段毫米波頻譜運(yùn)行，通過單芯片支持2G/3G/4G/5G多模功能。
近日，在Qualcomm 4G/5G峰會(huì)上，Qualcomm宣布通過驍龍 X50 5G調(diào)制解調(diào)器芯片組實(shí)現(xiàn)了千兆級(jí)速率以及在28GHz毫米波頻段上的數(shù)據(jù)連接，這是全球首個(gè)正式發(fā)布的5G數(shù)據(jù)連接。同時(shí)，Qualcomm 還預(yù)展了其首款5G智能手機(jī)參考設(shè)計(jì)，旨在手機(jī)的功耗和尺寸要求下，對(duì)5G技術(shù)進(jìn)行測(cè)試和優(yōu)化。如此，手機(jī)廠商可根據(jù)該方案開始進(jìn)一步推進(jìn)5G手機(jī)的研發(fā)了。
正如Qualcomm執(zhí)行副總裁兼QCT總裁克里斯蒂安諾·阿蒙所說：“廠商可以不考慮全球5G商用時(shí)間表，讓5G的終端產(chǎn)品會(huì)在2018年推出、2019年全面商用成為現(xiàn)實(shí)。”
也就是說，驍龍X50 5G新空口調(diào)制解調(diào)器系列預(yù)計(jì)將支持于2019年上半年商用推出的5G智能手機(jī)和網(wǎng)絡(luò)。
從首家發(fā)布5G芯片組到實(shí)現(xiàn)5G數(shù)據(jù)連接，Qualcomm恰好用了一年，這是一個(gè)振奮人心的消息。
終于，Qualcomm式速度將紙上談兵階段突破。
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