封測大廠日月光的新加坡及馬來西亞據點近年來營運成長快速，其中，新加坡廠看好通訊芯片的晶圓級封裝(WLCSP)及測試需求，明年將持續擴產約5成，馬來西亞廠則專注爭取IDM廠及汽車電子芯片封測業務。外界推估，日月光星馬據點今年全年營收已達3億美元，明年可望再成長逾1成，超越邏輯半導體的產業平均成長率。
日月光新加坡廠前身是ISE Labs Singapore，成立于1998年，日月光在1999年并購該廠后，2003年正式更名為日月光新加坡廠。而日月光2010年收購EEMS Singapore公司后，再強化半導體測試業務。目前新加坡廠以測試無線射頻與車用電子相關產品為主，該廠區測試機臺數為250臺，是亞太地區規模最大的測試廠。
日月光營運長吳田玉表示，新加坡廠原本專注于測試代工，但近年來配合封測制程的交替，封裝制程及晶圓制程的整合持續進行，所以建置了WLCSP生產線，同時也補足了日月光在通訊芯片WLCSP封測領域的競爭力。目前新加坡廠WLCSP的月產能達7,000萬顆，預估明年可擴充至1億顆規模，擴產幅度達5成。
日月光馬來西亞廠近年來積極搶進汽車電子市場，預計明年將再擴充一個廠區，并帶動明年該廠區營收可望年增逾1成。事實上，日月光在全球8個國家共建置17個廠區，馬來西亞廠是日月光第一個在海外設立的封測廠，目前是汽車電子芯片封測重鎮，營收占比達20～25%，同時也是電動車與資料中心專用大電流銅制彈片(copper clips)制程主要據點。
日月光東南亞區總經理李貴文指出，2013年起歐洲客戶要求馬來西亞廠區必須設立Class 10的無塵室，因為未來車用電子朝向先進駕駛輔助系統(ADAS)及自駕車等方向發展，需要搭載多顆360度鏡頭，相關CMOS影像傳感器需要高潔凈度的無塵室來進行封測。
再者，馬來西亞廠也是電動車與資料中心用大電流銅制彈片制程的主要據點，李貴文表示，這也是馬來西亞廠的一大利基市場。隨著相關芯片進入快速成長期，馬來西亞廠明年將再擴充一個新廠區。
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