半導(dǎo)體封測龍頭日月光營運(yùn)長昨（6）日表示，現(xiàn)階段全球中高階手機(jī)需求仍高，帶動(dòng)半導(dǎo)體市場仍旺，下半年景氣會(huì)比上半年好。

近期半導(dǎo)體出現(xiàn)雜音，有法人憂心庫存調(diào)整壓力將至。日月光客戶涵蓋高通、聯(lián)發(fā)科等指標(biāo)廠商，從晶片生產(chǎn)最下游端的角度，更能推敲出市場狀況，吳田玉正面看待景氣，具指標(biāo)性意義。

吳田玉昨日出席“2016國際半導(dǎo)體展（SEMICON Taiwan）”展前記者會(huì)時(shí)表示，從客戶需求來看，今年中高階智慧手機(jī)需求比預(yù)期好，9月整體需求仍相當(dāng)健康，日月光第3季營運(yùn)可望符合先前法說會(huì)預(yù)期，下半年也會(huì)比上半年好。

隨著國際大廠陸續(xù)進(jìn)軍電動(dòng)車領(lǐng)域，加上穿戴裝置等新品應(yīng)用持續(xù)推出，他對(duì)于全球半導(dǎo)體前景相對(duì)樂觀。