在2017年的ARMTechCon大會上，在某些領域已經形成相互爭關系的半導體大廠Intel和硅智財權廠商AMD，兩者宣布將建立廣泛的合作關系。在這樣的關系下，其中一個相互合作的方式，就是基于ARM核心架構的行動芯片，預計將采用Intel的22奈米FFL制程技術，以及10奈米的HPM/GP制程技術來進行代工生產。

　　Intel開放22及10nm制程對ARM架構代工業務

過去，在Intel專注的x86核心架構市場，與ARM核心架構專注的行動市場，彼此幾乎是不太有所交集。雖然，過去Intel也曾經試圖以x86核心架構，進入智能型手機領域。而以ARM核心架構為主的高通，也宣布在2017年結合微軟Windows10作業程序，進軍過去以x86核心架構為主筆電市場。但是，目前為止一個失敗退出，另一個至今還沒有推出成品。因此，在當前Intel對半導體代工市場經營越來越積極的情況下，與曾經競爭的對手，在某些領域握手言和，攜手拓展市場似乎也是件可行的事情。

而這樣的事情，事實上也在日前開始落實。例如，ARM在2017年年中發表的Cortex-A55核心架構，就已經利用Intel的22奈米FFL制程代工生產，并且實驗了在智能型手機上達成0.45V電壓，主頻2.35GHz的效能。此外，將以Intel10奈米HPM/GP制程技術生產的ARM架構SoC，也傳出將在2017年底前流片的消息。至于，更新的一代系列核心架構，將預計實現3.5GHz主頻、0.5V電壓，也就是單核最大功耗只有不到0.9瓦的效能。而這樣的效能，將會是高通驍龍820芯片單核心不到一半的功耗。

目前，Intel的14奈米制程已經用在展訊的x86行動芯片產品上。不過，因為是x86的核心架構，使其進一步限制了展訊在消費級市場上的發展，也影響了Intel在半導體代工市場的成績。因此，為了進一步增加營收，Intel才在ARMTechCon大會上上強調，半導體代工部分一定會針對ARM核心架構的產品進行放開代工。

根據日前Intel公布的的數據顯示，同樣是10奈米制程，Intel所擁有的制程技術，能在每平方毫米放置1億個晶體管，臺積電則只有4,800萬個晶體管，而三星也不過只有5,160萬個晶體管而已。因此，按照Intel的說法，同節點的制程技術Intel領先競爭對手達3年以上。只是，對于Intel以10奈米制程技術來代工生產ARM芯片，誰會感到有興趣？截至目前為止，唯一有消息流出的就只是LG而已。