半導體制程技術已推進到10納米，據臺積電董事長張忠謀先前估計，3納米應該會出來，2納米則有不確定性，意即3納米有可能是半導體終極先進技術。

3納米是指集成電路的線寬大小，隨著線寬越小，每片晶圓能產出的芯片數量越多，只是制程技術推進有其物理極限，依張忠謀估計，若2納米制程無法推出，3納米便將是半導體終極先進技術。

臺積電3納米制程，預計未來的主要應用將以云端運算、人工智能與5G處理器為主。

晶圓代工廠臺積電3納米制程新廠確定留在臺灣，落腳南部科學工業園區臺南園區，這樁投資案也是全球第一宗宣布的3納米投資規劃，領先競爭對手韓國三星與美國英特爾。

制程技術是晶圓代工廠賴以生存和競爭的關鍵，英特爾創辦人GordonMoore提出的摩爾定律，是半導體制程技術推進速度的遵循依據，芯片上可容納的電晶體密度，約每18個月至24個月便會增加一倍。

全球晶圓代工龍頭廠臺積電目前制程技術已推進到10納米，今年比重估計可達一成水準，7納米制程預計明年量產，強效版7納米制程將于2019年量產，5納米制程將于2020年量產。

張忠謀先前指出，臺積電3納米已經做2至3年，應該會出來，至于2納米做得成還是做不成，還要幾年才會知道，有不確定性，2納米之后很難了。