據業內知情人士透露，預計臺積電將獲得高通新一代電源管理芯片（PWM IC）70%至80%的訂單。

該知情人士稱，高通前一代電源管理芯片是由中芯國際（SMIC）生產的，后者在其8英寸晶圓廠使用0.18至0.153微米工藝來生產電源管理芯片。

知情人士還說，高通將使用臺積電的BCD工藝（Bipolar-CMOS-DMOS）來生產其新一代電源管理芯片，并將臺積電作為其電源管理芯片的主要代工合作伙伴。

臺積電將于2017年底開始小批量生產高通的新一代電源管理芯片，2018年開始批量發貨。臺積電將分配更多8英寸晶圓廠產能來完成高通的訂單。

高通最早與特許半導體簽訂了生產電源管理芯片的合同，后來Globalfoundries收購了特許半導體并接管了高通的訂單。之后，中芯國際憑借極具競爭力的價格從Globalfoundries手中奪走了訂單，成為高通電源管理芯片的主要合作伙伴。