GlobalFoundries公司最近公布了一款12nmFinfet新制程,代號(hào)12LP.新制程據(jù)稱在電路密度上要比先前的14nmFinfet制程(代號(hào)14LPP)提高15%,性能提升則是10%.實(shí)際上這是GlobalFoundries名下推出的第二種基于12nm節(jié)點(diǎn)尺寸的制程,去年9月份GlobalFoundries曾經(jīng)推出一款基于平面型FD-SOI架構(gòu)的12nm FD-SOI制程(仍使用傳統(tǒng)平面型晶體管結(jié)構(gòu),但基體為SOI晶圓而非體硅,同時(shí)溝道為全耗盡溝道),制程代號(hào)12FDX.而GlobalFoundries首次談及12nm制程則是更早去年七月份的事情了.
盡管距離下一個(gè)主節(jié)點(diǎn)7nm制程面世還有一年左右的時(shí)間,但是最近一段時(shí)期以來,各大廠商推出的半代節(jié)點(diǎn)制程數(shù)量可謂層出不窮,之所以會(huì)出現(xiàn)這種情況,很可能是7nm制程技術(shù)的成熟仍有待時(shí)日,因此為了滿足客戶產(chǎn)品差異化的需求,芯片制造商不得不對(duì)現(xiàn)有制程做些小改進(jìn),以便一方面讓"半代節(jié)點(diǎn)"這場(chǎng)數(shù)字游戲更加師出有名,另外一方面也能在不做很大改進(jìn)的前提下滿足一些新業(yè)務(wù)市場(chǎng)的需求.
對(duì)GlobalFoundries公司來說,這里的新業(yè)務(wù)市場(chǎng)包括了汽車行業(yè),物流網(wǎng)行業(yè),通信行業(yè),人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)行業(yè).舉例而言,GlobalFoundries目前正瞄著汽車業(yè)以及射頻/模擬市場(chǎng),12LP制程則據(jù)稱可以通過AEC-Q100 汽車等級(jí)二認(rèn)證,這意味著有關(guān)產(chǎn)品能在-40°C - +105°C溫度范圍正常工作;另外12LP產(chǎn)品還能在6GHz無線網(wǎng)絡(luò)收發(fā)器上使用.另外,根據(jù)之前的一些報(bào)導(dǎo),AMD ryzen/vega 處理器/顯卡產(chǎn)品明年也會(huì)開始采用這種12LP來制作.GlobalFoundries老總Sanjay Jha介紹:"它是基于14nm再開發(fā)的,采用了新設(shè)計(jì)和新結(jié)構(gòu)"他還透露有關(guān)的產(chǎn)品明年上半年會(huì)正式上市.
由于前面介紹的原因,半代制程數(shù)字游戲最近在廠商圈子里玩得特別瘋,人們要從這一大堆標(biāo)準(zhǔn)各異的半代制程數(shù)字上分辨出好壞還真是一件苦差事.舉例而言,Intel 14nm制程的晶體管密度就要比臺(tái)積電16nm制程的密度要多一倍,而Intel的10nm制程技術(shù)中,晶體管密度和臺(tái)積電7nm的密度幾乎相同.本月宣布新半代制程的還有臺(tái)積電的所謂12nm制程,三星的11nm制程,再加上今年五月份三星公開的烤串般的8nm 7nm 6nm 5nm 4nm 一系列finFET制程.同時(shí)三星還表示19年要推出一款18nm制程FD-SOI制程..
當(dāng)然最近Intel本身的高大上光環(huán)也開始有所褪色,從15年開始,如今14nm后面的+號(hào)已經(jīng)增加到兩個(gè)了,而10nm產(chǎn)品的推出日期也是一再跳票,甚至路線圖上出現(xiàn)先在低端處理器上使用10nm,而同期的高端產(chǎn)品仍使用14nm++的情況,讓人不得不懷疑其10nm制程是否出現(xiàn)了什么狀況.
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