半導體硅晶圓「超級大循環」效應持續發威，不僅今年以來價格逐季調漲、第4季12吋已達80美元，明年第1季更因為供給端出現近10%的缺口，預期報價可能狂飆至100美元、季增高達25%。 甚至，業界還傳出硅晶圓廠商釋出：「要客戶先付訂金，才能優先鞏固產能并鎖定價格」的訊息，更創下近10年來先例。

半導體硅晶圓第3季價格續漲，包括環球晶(6488)、合晶(6182)、臺勝科(3532)的營運表現穩定向上，吸引買盤回流。 從股價的技術面來看，合晶從上周一起漲，一舉突破近一個半月的盤整，單周大漲26.1%，創2012年4月以來新高，表現最為強勁;環球晶上周漲幅9.5%，270元的收盤價也直逼8月初創下的282元歷史高點。

由于半導體廠已明顯感受到下半年硅晶圓供不應求情況，所以對于硅晶圓漲幅的態度上，已由以往的「萬分抗拒」，逐步轉為「要求先簽約以鞏固供應量」，而這也讓第4季硅晶圓合約價順利調漲。

根據半導體通路業者指出，硅晶圓價格在第3季調漲10～15%后，平均價格已來到70美元左右，第4季續漲10%，平均價格已順利站上80美元大關。 今年因為蘋果iPhone 8推出時間較晚，半導體市場旺季向后遞延，明年第1季淡季不淡，加上硅晶圓廠目前產能已無法滿足所有客戶需求，出貨已進入配銷(allocation)情況，因此，正在協商中的明年第1季價格漲幅已明顯擴大。

業界表示，由于大陸半導體廠為了爭取更多硅晶圓產能，愿意以加價10～20%方式鞏固供給量，導致明年第1季硅晶圓報價大漲，平均價格已談到100美元，換算等于價格季增25%。

因為硅晶圓廠沒有擴產動作，業界對于2018年全年缺貨有高度共識，在此一情況下，硅晶圓廠為了優先滿足大客戶需求，已通知客戶若可先預付訂金，就可先鞏固產能及鎖定出貨價格。