SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）之Silicon Manufacturers Group（SMG）最新一季硅晶圓產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告顯示，2017年第一季全球硅晶圓出貨面積，與2016年第四季相比呈現(xiàn)增長(zhǎng)趨勢(shì)。
2017年第一季硅晶圓出貨總面積為2,858百萬(wàn)平方英寸（million square inches，MSI），與前一季2,764百萬(wàn)平方英寸相比增加3.4%。上季出貨總面積較2016年第一季高出12.6%，也創(chuàng)下歷來(lái)各季最高紀(jì)錄。
SEMI SMG會(huì)長(zhǎng)、環(huán)球晶圓（股）公司發(fā)言人暨企業(yè)發(fā)展副總經(jīng)理暨稽核長(zhǎng)李崇偉表示，第一季全球硅晶圓出貨量打破傳統(tǒng)淡季現(xiàn)象。市場(chǎng)持續(xù)成長(zhǎng)，加上前一季出貨量也創(chuàng)下新高紀(jì)錄，使得硅晶圓出貨量得以再創(chuàng)新高。
硅晶圓乃打造半導(dǎo)體的基礎(chǔ)構(gòu)件，對(duì)于電腦、通訊、消費(fèi)性電子等所有電子產(chǎn)品來(lái)說(shuō)，都是十分重要的元件。硅晶圓經(jīng)過(guò)高科技設(shè)計(jì)，外觀為薄型圓盤(pán)狀，且直徑分為多種尺寸（1寸到12寸），半導(dǎo)體元件或“芯片”多半以此為制造基底材料。
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