此前曾有傳聞顯示三星計劃在美國南卡羅來納州開設一家家電制造廠。不過，現在看來三星還將建立一家半導體工廠。有知情人士透露，三星已經計劃在美國德克薩斯州建立一家半導體工廠，總投資高達10-16億美元，而這家工廠即將在明年生產8nm處理器。

　　三星在美計劃建半導體廠：明年生產8nm芯片（圖片來自于yahoo）

今年三星推出的以Galaxy S8為代表的智能手機，這些手機的芯片都采用10nm的驍龍處理器和Exynos處理器。明年三星計劃把芯片提高到7nm制程工藝，到了2020年則會計劃生產4nm的處理器。分析人士認為，三星的這個計劃非常大膽，因為5nm制程工藝以下的處理器會出現良品率過低的狀況。

四月份的時候，三星位于韓國京畿道平澤市的新半導體工廠已基本完成，預計將在下個月開始正式運營。這家新的芯片工廠的規模很有可能是全世界最大的，占地289萬平方米。三星計劃在這家工廠里量產第四代3D NAND閃存芯片，該芯片垂直堆疊達到64層。

韓國媒體也提到，三星已經要求他們的合作伙伴供應必要的芯片制造設備，至少要在五月底之前全部到位。新工廠的產量將較為有限，需要幾年時間才能全面運轉。三星預計將于今年開始在這一芯片制造綜合體運營，不過具體的時間表目前還是沒有的。