根據國際半導體產業協會 （SEMI） 最新公布的硅晶圓產業分析報告顯示，2017 年第 2 季全球半導體硅晶圓出貨面積達 2,978 百萬平方英寸，為連續 5 季出貨量創下歷史新高的紀錄。而就目前的市場狀況，在新款智能手機逐漸推出，加上人工智能、大數據應用帶動云端服務器需求走揚的情況下，市場人士預估，硅晶圓供不應求的狀況持續，下半年出貨量在逐季提升的情況下，價格還將有上漲的空間。

而就因為當前的市場供貨吃緊，根據平面媒體的報導，韓國科技與半導體大廠三星也來臺鞏固貨源，日前已經與全球第三大的硅晶圓供應商環球晶圓簽訂長期供應合約，以“綁量不綁價”的方式，也就是環球晶圓每年固定供應三星一定的硅晶圓數量，但是價格卻是依當時的市價或雙方協商來決定。如此，在未來市場好的情況下，環球晶將可以增加獲利狀況。而即使后續的市況不如預期，則環球晶也已經有大客戶在手，確保影響不會太大。

環球晶圓為國內最大的硅晶圓制造商，在 2016 年底完成并購美國 SunEdison 半導體之后，其產能一躍從全球第六大，躋身全球第三大半導體硅晶圓廠，僅次于日本的信越與 SUMCO，市占率約 17%。旗下的 8 寸晶圓產能為每月 105 萬片，12 寸晶圓產能也達到每月 75 萬片的規模。

因為當前市場供不應求的關系，在上半年 12 寸晶圓價格已上漲兩成，下半年價格預計還將持續上揚，加上 8 寸晶圓也連帶有價格上漲空間的情況下，在目前產能已經滿載下，環球晶圓的客戶包括臺積電、三星等半導體大廠都來積極鞏固貨源。有消息傳出，環球晶與三星簽訂的長約時間為 2 至 3 年，出貨量則可能占環球晶圓約 10% 上下的出貨量。