《日本經(jīng)濟新聞》7月18日稱，預計2017年全球半導體制造設備的銷售額將超越2000年的IT泡沫時期，創(chuàng)下歷史新高。美國的半導體制造設備行業(yè)團體——國際半導體制造設備材料協(xié)會(SEMI)披露了上述消息。三星電子等韓國存儲器巨頭的設備投資將對需求起到牽引作用。按國家和地區(qū)來看，此前是韓國和臺灣競爭榜首位置。但2018年中國大陸的半導體投資將增至與韓臺并肩的規(guī)模，半導體投資或?qū)⑦M入“中韓臺”三強時代。
三星擁有全球最尖端的半導體生產(chǎn)技術(中國西安的存儲器工廠)
美國當?shù)貢r間7月11日，SEMI發(fā)布預測顯示，2017年半導體制造設備的全球銷售額將同比增長19.8%，增至494億美元，超過2000年的476億美元。2018年還將進一步增長8%，增至532億美元，首次突破500億美元。
拉動半導體制造設備市場擴大的主角是NAND型閃存。作為智能手機和數(shù)據(jù)中心的存儲設備，市場需求不斷擴大。三星電子2016年在這方面投資約1萬億日元，其專務董事李明振表示，“2017年要進一步增加”。韓國SK海力士則利用在DRAM型閃存上獲得的利潤增產(chǎn)NAND型閃存。
存儲器技術迎來過渡時期，將進入縱向排列大容量化的“三維存儲器”時代，向新型設備的升級換代起到助推作用。野村證券分析師和田木哲哉表示，“由于數(shù)據(jù)爆發(fā)式增長，存儲器嚴重不足。活躍的行情至少持續(xù)到2018年上半年”。
半導體產(chǎn)業(yè)存在一個“硅周期”，市場行情每3~5年會在景氣和低迷之間轉(zhuǎn)換。有觀點傾向于認為目前已經(jīng)超越這一起伏，進入到需求呈跨越式增長的“超級周期”階段。
按國家和地區(qū)來看，韓國擁有兩家大型存儲器企業(yè)，預計其半導體投資額將在2017年同比增長70%，增至129億美元，首次成為全球最大市場。由于全球最大半導體代工企業(yè)臺灣積體電路制造(TSMC)的最尖端投資，臺灣的半導體制造設備銷售額也將持續(xù)超過百億美元。
中國大陸也將加入競爭。預計2018年的投資額將比2017年增長60%，增至110億美元，超越臺灣升至第2位。與5年前的2013年相比，投資額猛增至超過原來3倍。
以清華大學創(chuàng)辦的紫光集團等為母體的長江存儲科技在中國政府2萬億日元(約合人民幣1197.86億元)規(guī)模資金的扶持下，將在湖北武漢建設全球上最大級別存儲器工廠。紫光董事長趙偉國表示，2020年要進入全球頂級半導體企業(yè)的行列。
在2000年代之前，日本的半導體投資一直處于領先位置，但目前的規(guī)模只占全球的10%左右。比較知名的投資項目只有東芝的四日市工廠，作為市場的存在感薄弱。
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