據《日本經濟新聞》7月14日報道，半導體制造設備的行業團體SEMI(美國加利福尼亞州)7月13日發布了到2017年的半導體制造設備全球市場預測。2016年因智能手機領域的投資告一段落，將僅比上年增長1.1%，而2017年將有所復蘇，預計同比增長11.2%。按地區看，中國大陸2016年將大增30.8%，超過韓國、日本和北美，僅次于臺灣地區，成為全球第二大市場。

2017年全球市場規模預計為410億美元。據稱，中國2017年將比上年增長12.9%，達到72億美元，2年內增至1.5倍。預計2017年韓國市場會有所恢復，因此中國將從第二位下滑至第三位。

2016年到2017年全球預定開工建設的19家半導體工廠中，中國占據10家。美國英特爾、韓國三星電子、臺灣臺積電(TSMC)“三大半導體巨頭”正在加緊擴大產能。

中國政府在國家戰略中提到了振興半導體產業，受政府扶持的當地廠商5也將全面推進工廠建設。據SEMI介紹，來自當地廠商的訂單占到了設備需求的40-45%。目前將以存儲器為主力。

關于中國大陸以外其他國家和地區的2017年市場規模，預計臺灣地區同比增長5.9%，增至100億美元，韓國同比增長29.5%，增至79億美元，北美同比增長7.6%，增至49億美元。日本預計同比減少7%，減至47億美元。