據英國《每日郵報》6月6日報道，IBM及其合作伙伴格羅方德(GlobalFoundries)和三星合作打造出了世界上第一個五納米硅芯片。性能大幅提高的五納米芯片將能夠滿足人工智能(AI)，虛擬現實和移動設備的未來需要。
能耗的下降也意味著智能手機和其他移動產品中的電池待機時間將比現在的設備延長三倍。
據悉，該芯片是迄今為止生產出的最小的芯片之一，厚度大約是兩個DNA螺旋的直徑。五納米芯片技術可以實現在指甲蓋大小的芯片中集成300億顆晶體管。雖然這對IBM團隊來說是一個了不起的技術成就，但是在短期內，它還無法投入商用。
在日本京都舉行的2017年超大規模集成電路技術研討會上，IBM詳細介紹了這項研究成果。IBM高級副總裁克里什納(Arvind Krishna)表示：“為了使企業和社會未來能夠滿足認知和云計算的需求，半導體技術的發展至關重要。”
使用硅納米片晶體管的演示證明，五納米芯片是可能的，并且更加強大，會在不久的將來投入使用。與市場上領先的十納米技術相比，五納米芯片技術將性能提高了40%。
京公網安備 11010502049343號